Sample: Avaliable
Thermal Conductivity: 0.5/1/2/3/5/8 W,1.0w,>=1.0W/mK
Layer Count: 2-16 Layers
Sample: Avaliable
Min. Bga Pitch: 0.3mm
Impedance Control: +/-10%
Blind Vias: Yes
Key Words: High Density Interconnector
Test: 100% Electrical Test Prior Shipment
Bga: 10MIL
Impedance Control: +/-10%
Bga: 10MIL
Controle da impedância: +/-10%
Desalinhamento das camadas: +/- 0.06
Amostragens: Disponível
Superfície: Ouro de imersão
Produto: Placa de circuito da cópia
Diâmetro de furo mínimo: 0.10 mm
Peso de cobre: 0.25OZ~12OZ
Diâmetro de furo mínimo: 0.10 mm
Diâmetro de furo mínimo: 0.10 mm
Tamanho mínimo do painel: 50mm x 50mm
Número de camadas: 16 camadas
Espessura: 0.6 mm
Features: Gerber/PCB File Needed
Finished Copper: 1OZ
Thickness: 0.6mm
Size: 9*9cm
Características: O arquivo de Gerber/PCB precisou
Número de camadas: 16 camadas
Espaço mínimo na linha: 8mil
Processamento: Reunião
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