Espessura da placa: 0.2-6.0 mm
Dimensão do buraco: 0.2 mm
Revestimento de superfície: Revestidos de Ni/Au
Tela de seda: Branco, Preto, Amarelo
Espaço mínimo na linha: 8mil
Processamento: Reunião
Features: Gerber/PCB File Needed
Finished Copper: 1OZ
Amostragens: Disponível
Superfície: Ouro de imersão
Produto: Placa de circuito da cópia
Diâmetro de furo mínimo: 0.10 mm
Peso de cobre: 0.25OZ~12OZ
Diâmetro de furo mínimo: 0.10 mm
Diâmetro de furo mínimo: 0.10 mm
Tamanho mínimo do painel: 50mm x 50mm
Número de camadas: 12 camadas
cor silkscreen: Branco, Preto, Amarelo
Revestimento de superfície: Revestidos de Ni/Au
Min. Ponte Silkscreen: 0.1 mm
Materiais: Ventec, Polytronics, Begquist
Espessura da placa: 0.2-6.0 mm
Thickness Of Copper: 0.5-14oz (18-490um)
Pcb: Single,double,multilayer Pcb,custom Pcb
Thickness Of Copper: 0.5-14oz (18-490um)
Surface Finishing: HASL/OSP/ENIG
Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.
Surface Finish: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Etc.
Surface Mount Technology: Available
Vip Process: Yes
Thickness: 1.6mm, ±10%
Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.
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