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PCB HDI de vidro epoxi personalizável com relação de aspecto 10 1 e acabamento de superfície OSP

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Key Words: High Density Interconnector

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Placa Modelo Interconector de Alta Densidade para Espessura de PCB de 1,6mm 100%E-Testes

Min Trace: 3/3MIL

Espessura do PCB: 1.6 mm

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100% E-Testing Glass Epoxy PCB Board com vias cegas e enterradas e superfície de imersão

Vias Cegas e Enterradas: Disponível

Espessura: 00,4-3,2 mm

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Tabela de PCB de superfície de imersão de alta velocidade com espaçamento de camada interna de 0,15 mm e design multicamadas de 8 camadas de espessura de 0,4-3,2 mm

Espessura: 00,4-3,2 mm

Vias Cegas e Enterradas: Disponível

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0.15mm Estrato Interno de Espaçamento HDI placa de PCB com seda branca e menor tamanho do buraco 0.1mm Benefício

Espaçamento da camada interna: 0.15mm

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Placas de circuito impresso HDI de seda branca espessura 0,4-3,2 mm para desempenho e durabilidade

O tamanho o menor do furo: 0.1 mm

Min Via: 0.1 mm

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1 oz de espessura de cobre acabado placa modelo de alta densidade com imersão prata revestida de superfície de aprimoramento

Surface Mount Technology: Available

Thickness: 1.6mm, ±10%

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SMT THT DIP Assembly HDI PCB Board com Mini Holes 0.1mm e High Density Interconnector

Key Words: High Density Interconnector

Feature: Immersion Silver

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0.10mm Diâmetro mínimo do buraco Multilayer Printed Circuit Board para fabricação avançada de PCB monocamada de imersão ouro

Surface Treatment: Immersion Gold

Minimum Hole Diameter: 0.10 Mm

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Placa de circuito impresso (PCB) IPC-A-610E HASL/OSP/ENIG com Ouro de Imersão e Espessura de Cobre de 0.5-14oz 18-490um

Minimum Hole Diameter: 0.10 Mm

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Placa PCB Multicamadas Personalizada com Espessura de 0,4mm e Desempenho de 4L-28L

Packing: Vacuum Packing With Carton Box

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Placa de circuito multicamadas de cobre de 1oz e superfície de ouro por imersão para requisitos especiais

Tamanho mínimo do painel: 50mm x 50mm

Superfície: Ouro de imersão

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16 1 Vias Aspect Ratio HD SDI Converter for High Definition Video Conversion in Broadcast Industry

Silkscreen: White, Black, Yellow, Etc.

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

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Advanced SMT THT DIP SMT PCB Assembly with HDI PCB Board and Min. Solder Mask Bridge 0.075mm

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

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Serigrafia Amarela FR-4 PCB IMS de 2 a 16 Camadas para Desempenho Ótimo

Base Material: Aluminum Base,CUSTOM

Withstand Voltage: >3KV

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PCB de metal de alta condutividade térmica com tela de seda branca e ponte de tela de seda de 0,1 mm min para gestão térmica

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