Materiais: Ventec, Polytronics, Begquist
Espessura da placa: 0.2-6.0 mm
Espessura da placa: 0.2-6.0 mm
Dimensão do buraco: 0.2 mm
Revestimento de superfície: Revestidos de Ni/Au
Tela de seda: Branco, Preto, Amarelo
Revestimento de superfície: Revestidos de Ni/Au
Min. Ponte Silkscreen: 0.1 mm
Número de camadas: 12 camadas
cor silkscreen: Branco, Preto, Amarelo
Tamanho mínimo do painel: 50mm x 50mm
Superfície: Ouro de imersão
Packing: Vacuum Packing With Carton Box
Size: As Per Gerber
Minimum Hole Diameter: 0.10 Mm
Final Foil External: 1.oz
Surface Treatment: Immersion Gold
Minimum Hole Diameter: 0.10 Mm
Thickness Of Copper: 0.5-14oz (18-490um)
Surface Finishing: HASL/OSP/ENIG
Thickness Of Copper: 0.5-14oz (18-490um)
Pcb: Single,double,multilayer Pcb,custom Pcb
O tamanho o menor do furo: 0.1 mm
Min Via: 0.1 mm
Espaçamento da camada interna: 0.15mm
Espessura: 00,4-3,2 mm
Espessura: 00,4-3,2 mm
Vias Cegas e Enterradas: Disponível
Vias Cegas e Enterradas: Disponível
Espessura: 00,4-3,2 mm
Min Trace: 3/3MIL
Espessura do PCB: 1.6 mm
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