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PCB HDI de vidro epoxi personalizável com relação de aspecto 10 1 e acabamento de superfície OSP

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Key Words: High Density Interconnector

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Processos de montagem SMT THT DIP HDI PCB com acabamento de superfície HASL e espessura de cobre 0,5 oz-6 oz

Thickness: 1.6mm, ±10%

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

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Processo de Montagem de PCB SMT THT DIP SMT de Alta Velocidade com Interconexão de Alta Densidade, Vidro Epóxi, Placa de PCB Rogers Corp.

Surface Mount Technology: Available

Vip Process: Yes

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Surface Mount Technology Compatible HDI PCB Board with White Silkscreen and 1.6mm Thickness

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

Surface Finish: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Etc.

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1 oz de espessura de cobre acabado placa modelo de alta densidade com imersão prata revestida de superfície de aprimoramento

Surface Mount Technology: Available

Thickness: 1.6mm, ±10%

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SMT THT DIP Assembly HDI PCB Board com Mini Holes 0.1mm e High Density Interconnector

Key Words: High Density Interconnector

Feature: Immersion Silver

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Placa de circuito impresso PCB de camada dupla externa com folha final de 1 oz, espessura de 0,4 mm e legenda branca e preta

Minimum Hole Diameter: 0.10 Mm

Pcba Standard: IPC-A-610E

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PCB Multicamadas Externa de Folha Final de 1 oz com Ouro de Imersão para Designs de Confiabilidade e Durabilidade

Packing: Vacuum Packing With Carton Box

Surface Treatment: Immersion Gold

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Tabela de PCB multicamadas de ouro de imersão com legenda branca e preto e acabamento de superfície HASL/OSP/ENIG 4L-28L Número de camadas

Number Of Layers: 4L-28L

Surface Finishing: HASL/OSP/ENIG

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Folha Final Externa 1 oz Placa Impressa Multicamadas 2-30 Número de camadas para produtos

Pcb: Single,double,multilayer Pcb,custom Pcb

Final Foil External: 1.oz

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Placa de circuito impresso multicamadas de 2-30 camadas com espessura de 0,4 mm e acabamento superficial HASL/OSP/ENIG

Final Foil External: 1.oz

Surface Finishing: HASL/OSP/ENIG

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±10% Thickness White Silkscreen HDI PCB Board for Density Interconnect Applications

Mini Holes: 0.1mm

Min. Solder Mask Bridge: 0.075mm

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1.6mm Thickness HDI PCB Board with High Density Interconnector and 1oz Finished Copper Thickness

Finished Copper Thickness: 1oz

Silkscreen: White, Black, Yellow, Etc.

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16 1 Vias Aspect Ratio HD SDI Converter for High Definition Video Conversion in Broadcast Industry

Silkscreen: White, Black, Yellow, Etc.

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

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Advanced SMT THT DIP SMT PCB Assembly with HDI PCB Board and Min. Solder Mask Bridge 0.075mm

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

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Base Material: Aluminum Base,CUSTOM

Material: FR-4

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