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LT CIRCUIT CO.,LTD. Perfil da empresa

Controle de qualidade
Perfil do QC

Catálogo de Materiais

 

Rogério RO3001 RO3003 RO3006 RO3010 RO3210
RO3035 RO3206 RO4450 RO4003C RO4350B
RO5880 RO5870 RO6010 RO6002 RO6006
RO6202 RO6035 TMM4 TMM6 TMM10
TMM10i DiClad 527 RO4725JXR RO4360
ISOLA Isola FR408HR isola Getek isola 620
Observação:
Isola todos os tipos de fábrica chinesa têm estoque e a fábrica lsola pode oferecer suporte a tempo.O tipo de fábrica lsola Alemanha precisa ser adquirido.
Arlon Nelco POLIMIDA 35N POLIMIDA 85N AD255C AD450 AD450L
POLIMIDA VT-901 F4B Nelco 4000N Nelco 7000N FR5
Nelco 4000-13 Arlon 25N Arlon 25FR AD300 AD350
AD10 AD1000 AP1000
Tacônico TLY-3 TLY-5 CER-10 TLA-34 TLC-32
TLX-8 TC350 TLF-35 RF30 RF45
RF60
Panasonic Panasonic R775 Panasonic M4 PanasonicM6 Panasonic M7
Grupo Internacional Ventec4 VT4B3 VT4B5 VT4B7 VT-47B
Cerâmica Cerâmica AlN Cerâmica AON 99,9% Cerâmica ANO 96%
Begquist Begquist 6 Begquist 7
TUC&EMC2 TU872 TU682
Outros 5G LCP RF705S Capton

 

Capacidades de fabricação de PCB

 

Número máximo de camadas 32 camadas (≥20 camadas precisam ser revisadas)
Tamanho máximo do painel de acabamento 740*500mm (>600mm precisa revisar)
Tamanho mínimo do painel acabado 5*5mm
Espessura da placa 0,2 ~ 6,0 mm (<0,2 mm,> 6 mm precisa ser revisado)
Arco e torção 0,2%
Rígido-Flex + HDI 2~12 camadas (total de camadas> ou camadas flexíveis> 6 precisam ser revisadas)
Tempos de imprensa para laminação de buracos cegos e enterrados Pressione com o mesmo núcleo ≤3 vezes (>3 vezes precisa revisar)
Tolerância de espessura da placa (sem exigência de estrutura de camada) ≤1,0 mm, controlado como, ±0,075 mm
≤2,0 mm, controlado como: ± 0,13 mm
2,0 ~ 3,0 mm, controlado como: ± 0,15 mm
≥3,0 mm, controlado como: ± 0,2 mm
Furo mínimo de perfuração 0,1 mm (<0,15 mm precisa ser revisado)
Furo de perfuração mínimo HDI 0,08-0,10mm
Proporção da tela 15:1 (>12:1 precisa ser revisado)

Espaço mínimo na camada interna (unilateral)
4~8L (incluído): amostra: 4 mil;pequeno volume: 4,5 mil
8~12L (incluído): amostra: 5 mil;pequeno volume: 5,5 mil
12~18L (incluído): amostra: 6 mil;pequeno volume: 6,5 mil

Espessura do Cobre
Camada interna≤ 6 OZ (≥5 OZ para 4L; ≥4OZ para 6L; ≥3OZ para 8L e acima deve ser revisado)
Camada externa de cobre≤ 10 OZ (≥5 OZ precisa revisar)
Cobre em furos≤5OZ (≥1 OZ precisa revisar)
Teste de confiança
Força de descascamento do circuito 7,8N/cm
Resistência ao fogo UL 94 V-0
Contaminação Iônica ≤1 (unidade:μg/cm2)
Espessura mínima de isolamento 0,05 mm (apenas para cobre base HOZ)

Tolerância de Impedância
±5Ω(<50Ω), ±10%(≥50Ω) precisa revisar se não este valor
Largura e espaço da trilha da camada interna
Cobre básico (OZ) Largura e espaço da pista (antes da compensação), unidade: mil
Processo Padrão Processo Avançado
0,3 3/3mil A linha de área parcial rastreia 2,5/2,5 mil e tem espaço de 2,0 mil depois
compensação
0,5 4/4mil A linha de área parcial rastreia 3/3 mil e tem 2,5 mil de espaço restante após a compensação
1 5/5mil A linha de área parcial rastreia 4/4mil e resta 3,5mil de espaço após a compensação.
2 7/7mil 6/6mil
3 9/9mil 8/8mil
4 11/11mil 10/10mil
5 13/13mil 11/11mil
6 15/15mil 13/13mil
Largura e espaço da trilha da camada externa
Cobre básico (OZ) Largura e espaço da pista (antes da compensação), unidade: mil
Processo Padrão Processo Avançado
0,3 4/4 Local rastreia 3/3 mil e tem 2,5 mil de espaço restante após compensação
0,5 5/5 A linha de área parcial rastreia 3/3 mil e tem 2,5 mil de espaço restante após a compensação
1 6/6 A linha de área parcial rastreia 4/4mil e tem 3,5mil de espaço restante após a compensação
2 7/7 6/6
3 9/9 8/8
4 11/11 10/10
5 13/13 11/11
6 15/15 13/13
Largura e Altura da Gravura
Cobre básico (OZ) Largura da serigrafia antes da compensação (unidade:mil)
Largura da serigrafia Altura da serigrafia
0,3 8 40
0,5 8 40
1 10 40
2 12 50
3 14 60
4 16 70
5 18 80
6 20 90
Espaço entre as almofadas e o cobre nas camadas externa e interna
Cobre básico (OZ) Espaço (mil)
Processo Padrão Processo Avançado
0,3 3 2.4
0,5 3 2.4
1 5 4
2 8 6
3 10 8
4 12 10
5 14 12
6 16 14
Espaço entre furos e trilhas na camada interna
Cobre básico (OZ) Processo Padrão (mil) Processo Avançado (mil)
4L 6L 8L ≥10L 4L 6L 8L ≥10L
0,5 5.5 6,5 7,5 8 5 6 6 6,5
1 5.5 6,5 7,5 8 5 6 6 6,5
2 5.5 6,5 7,5 8 5 6 6 6,5
3 5.5 6,5 7,5 8 5 6 6 6,5
4 5.5 6,5 7,5 8 5 6 6 6,5
5 5.5 6,5 7,5 8 5 6 6 6,5
6 5.5 6,5 7,5 8 5 6 6 6,5
Observações: Quando for inferior a 0,5mil de Processo Avançado o custo será duplicado.
Espessura do cobre do furo
Cobre básico (OZ) Espessura do furo de cobre (mm)
Processo Padrão Processo Avançado Limite
0,33 ≥18 ≥25 ≥35
0,5 ≥18 ≥25 ≥35
1 ≥18 ≥25 ≥35
2 ≥18 ≥25 ≥35
3 ≥18 ≥25 ≥35
4 ≥18 ≥25 ≥35
Tolerância do tamanho do furo
Tipos Processo Padrão Processo Avançado Observações
Tamanho mínimo do furo Espessura da placa ≤2,0 mm:
Tamanho mínimo do furo 0,20 mm
Espessura da placa≤0,8 mm:
Tamanho mínimo do furo 0,10 mm
Tipos especiais precisam
análise
Espessura da placa> 2,0 mm, tamanho mínimo do furo: proporção de aspecto ≤10 (para broca) Espessura da placa≤1,2 mm:
Tamanho mínimo do furo: 0,15 mm
Tamanho máximo do furo 6,0 mm >6,0 mm Use fresamento para ampliar furos
Espessura máxima da placa 1-2 camadas: 6,0 mm 6,0 mm Laminação prensada
sozinhos
Multicamadas: 6,0 mm 6,0 mm
Tolerância de posição do furo    

Tipos
Tolerância de tamanho do furo (mm)
0,00-0,31 0,31-0,8 0,81-1,6
0
1,61-2,49 2,5-6,0 >6,0
Furo PTH +0,08/-0,02 ±0,08 ±0,08 ±0,08 ±0,08 ±0,15
Buraco NPTH ±0,05 ±0,05 ±0,05 ±0,05 ±0,05 ±0,15
Slot PTH Tamanho do furo<10mm: tolerância±0,13mm tamanho do furo≥10mm:tolerância±0,15mm
Slot NPTH Tamanho do furo<10mm: tolerância±0,15mm tamanho do furo≥10mm:tolerância± 0,20mm
Tamanho das almofadas
Tipos Processo Padrão Processo Avançado Observações
Anel anular de furos passantes 4mil 3,2 milhões
1. A compensação será feita de acordo com a espessura base do cobre.A espessura do cobre é aumentada em 1 onça, o anel anular deve ser aumentado em 1mil em compensação.

2.Se as almofadas de solda BGA <8mil, a base da placa
o cobre deve ser inferior a 1 onça.
Anel anular do furo do componente 7mil 6mil
Almofadas de solda BGA 10mil 6-8mil
Processamento mecânico (1)
Tipos Processo Padrão Processo Avançado Observações
Corte em V Largura da linha de corte em V: 0,3-0,6 mm    
Ângulos: 20/30/45/60 Verifique com o engenheiro ângulos especiais Preciso comprar uma faca com corte em V
para ângulos especiais
Tamanho máximo: 400    
Tamanho mínimo: 50*80 Tamanho mínimo: 50*80  
Tolerância de registro: +/-0,2 mm Tolerância de registro:
+/-0,15 mm
 
Espessura mínima da placa de 1L: 0,4 mm Espessura mínima da placa de 1L: 0,4 mm  
Espessura máxima da placa 1,60 mm Espessura máxima da placa 2,0 mm  
Tamanho máximo 380 mm
Tamanho mínimo 50mm
Tamanho máximo 600mm
Tamanho mínimo 40mm
 
Espessura mínima da placa de 2L 0,6 mm Espessura mínima da placa de 2L 0,4 mm  
Borda da placa roteada Espessura da placa: 6,0 mm    
Tolerância Comprimento máximo*largura: 500*600 Comprimento máximo*largura:500*1200 apenas para 1-2L  
L≤100mm:±0,13mm L≤100mm:±0,10mm  
100mm<L≤200mm:±0,2mm 100mm<L≤200mm:±0,13mm  
200mm<L≤300mm:±0,3mm 200mm<L≤300mm:±0,2mm  
L>300mm:±0,4mm L>300mm:±0,2mm  
Espaço entre os trilhos e a borda do tabuleiro Contorno roteado: 0,20 mm    
Corte em V: 0,40 mm    
Furo escareado +/-0,3 mm +/-0,2 mm À mão
Meio furo PTH Furo mínimo 0,40 mm, espaço 0,3 mm Furo mínimo 0,3 mm, espaço 0,2 mm 180±40°(Não se aplica para
folheado a ouro)
Roteamento de furo escalonado Tamanho máximo do furo 13mm Tamanho mínimo do furo 0,8 mm  

Chanframento
Ângulos e tolerância de chanfro de dedo dourado 20°、25°、30°、45°
tolerância±5°
 LT CIRCUIT CO.,LTD. controle de qualidade 0
Resíduo de chanfro de dedo de ouro
tolerância de espessura
±5 mil
Raio mínimo do ângulo 0,4 mm
Altura de chanfro 35~600mm

 

Comprimento de chanfro

 

30~360mm  LT CIRCUIT CO.,LTD. controle de qualidade 1

 

Tolerância de profundidade de chanfro

 

±0,25mm
Caça-níqueis ±0,15 ±0,13m Dedo de ouro, borda do tabuleiro
  ±0,1 (produtos optrônicos) Terceirizar
Roteamento de slots internos Tolerância ±0,2 mm Tolerância ± 0,15 mm  
Ângulos de furos cônicos Furo maior 82º、90º、120º Diâmetro ≤6,5 mm(>6,5 mm
preciso revisar)
 
Buracos escalonados PTH e NPTH, ângulo de furo maior 130º Diâmetro ≤10mm precisa revisar  
Voltar Furos Tolerância ±0,05 mm    
Processamento mecânico (2)
Valores mínimos Largura mínima do slot:
Rotação CNC: 0,8 mm
Broca CNC: 0,6 mm
Fresa CNC 0,5 mm
Broca CNC 0,5 mm
Precisa de compra
Faca de contorno e pino de posicionamento Diâmetro da faca: 3,175/Φ0,8/Φ
1,0/Φ1,6/Φ2,0mm
Diâmetro da faca: Φ0,5 mm Precisa de compra
Furo de posicionamento mínimo: Φ1,0 mm    
Furo de posicionamento máximo: Φ5,0 mm    

Detalhes de corte em V (como abaixo):

LT CIRCUIT CO.,LTD. controle de qualidade 2

35mm≤A≤400mm
B≥80mm
C≥5mm

Laminação
Tipos Processo Padrão Processo Avançado Observações
Espessura mínima da placa 4L:0,4 mm;
6L:0,6mm;
8L:1,0mm;
10L:1,2 mm
4L:0,3mm;
6L:0,4 mm;
8L:0,8mm;
10L:1,0mm
Para Processo Avançado, só pode fazer
HOZ para camada interna.
Multicamadas (4-12) 450x550mm 550x810mm Este é o tamanho máximo da unidade.
Camadas 3-20L >20L  
Tolerância de espessura de laminação ±8% ±5%  
Espessura da camada interna de cobre 0,5/1/2/3/4/5 onças 4/5/6 onças deve ser completado com
material autoprensante ou galvanizado
para fortalecer a espessura do cobre.
Camada interna misturada
espessura do cobre
18/35μm ,35/70μm  
Tipos de materiais básicos
Tipos Processo Padrão Processo Avançado Observações
1-2L Consulte a lista principal de materiais 0,06/0,10/0,2mm  
Tipos de materiais FR-4    
Sem halogênio    
Rogers todas as séries    
Alto TG e cobre espesso   TG170OC, 4 onças
Samsung, TUC   1/2 camada
Material BT    
PTFE   Todos os tipos de PTFE
ARLON    
Requisitos especiais
Tipos Processo Padrão Processo Avançado Observações
Vias cegas e enterradas Atenda aos requisitos do processo padrão. Para enterrado assimetricamente
e cego através de tábuas, o arco
e a torção não pode ser garantida dentro de 1%.
 
Tela de imersão   Terceirizar  
Prata de imersão   Terceirizar  
Borda da placa banhada Lado único ou lado duplo, se for chapeado em 4 bordas, deve haver juntas.
ENIG+OSP A máscara destacável deve ter mais de 2 mm em placas LF HASL. E deve ter mais de 1 mm em placas ENIG ou OSP.
Dedo de ouro+OSP
ENIG+LF HASL

Material e processo especial
Placas de bobina
Deve atender aos requisitos do Processo Padrão.
Camada interna escavada
Camada externa escavada
Série Rogers
PTFE
TP-2
Materiais emitidos gratuitamente
Série Arlon
Via em almofadas  
Furo/ranhura com formato especial Furo escareado, meio furo, furo escalonado, profundidade
slot, borda da placa banhada etc.
Placas de impedância +/-10% (≤+/-5% precisa revisar)
FR4+material de microondas+núcleo metálico Precisa revisar
Ouro parcialmente espesso Espessura local do ouro: 40U"
Laminação parcial de material misto Hidrocarboneto Preenchido com Cerâmica FR4+
Almofadas superiores parciais Precisa revisar
Acabamento de superfície
Espessura do Revestimento de Superfície (U") HASL liderado
Sem chumbo: ENIG, LF HASL, Immersion Sn, Immersion Silver, OSP
Processo Superfície Mínimo Máx. Processo Avançado
ENIG em todo o painel Não 150 600 1200
Au 1 3 Requisito especial pode chegar a 50um
ENIG Não 80 150 Até 400um sem máscara de solda
Au 1 5 Precisa revisar a espessura do ouro 5-20U"
Dedos de ouro Não 100 400  
Au 5 30 Até 50um
Tela de imersão Sn 30 50  
Prata de imersão Ag 5 15  
LF HASL Sn 50 400  

Espessura do Revestimento de Superfície (U")
HASL Sn 50 400 Produto não RoHS
OSP Filme de oxidação 0,2-0,5um  
Solda
mascarar
Grossura Nas faixas 10-20um Pode repetir a impressão várias vezes para aumentar a espessura
No material base
20-400um
Adicionará conforme a espessura do cobre
Serigrafia
espessura (mm)
7-15h Isto é para legendas com espessura única, podendo repetir a impressão para legendas de tamanho grande.
Espessura da máscara removível (um) 500-1000um
Buracos cobertos por máscara destacável Furo PTH ≤1,6 mm Por favor, conselhos sobre especificações.se estiver fora do requisito.
Placas HASL
Espessura da placa ≤ 0,6 mm, não se aplica à superfície HASL.
Acabamento de superfície seletivo ENIG+OSP, ENIG+dedo de ouro, imersão em prata+dedo de ouro, Imersão TIN+dedo de ouro, LF
HASL+dedo de ouro
Chapeamento em furos
Processo Tipos Espessura mínima Espessura máxima Processo Avançado
PTH Espessura do revestimento em furos 18-20h 25um 35-50um
Espessura Base de Cobre Espessura do cobre da camada interna e externa 0,3/0,5 3 4-6
Acabamento em espessura de cobre Camada externa 1 4 5-8
Camada interna 0,5 3 4-6
Espessura do isolamento 0,08 N / D 0,06
Tolerância de espessura da placa de acabamento
Espessura da placa de acabamento Processo Padrão Processo Avançado Observações
≦1,0 mm ±0,10 mm    
1,0 mm ~ 1,6 mm (incluído) ±0,14 mm    
1,6 mm ~ 2,0 mm (incluído) ±0,18mm    
2,0 mm ~ 2,4 mm (incluído) ±0,22mm    
2,4 mm ~ 3,0 mm (incluído) ±0,25 mm    
>3,0 ±10%    
Máscara de solda
Cor Verde, verde mate, azul, azul mate, preto, preto mate, amarelo, vermelho e branco, etc.
Largura mínima da ponte da máscara de solda Verde 4mil, outras cores 4,8mil
Espessura da máscara de solda Padrão 15-20um Avançado: 35um
Orifícios de preenchimento de máscara de solda 0,1-0,5 mm  

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