| Número máximo de camadas |
32 camadas (≥20 camadas precisam ser revisadas) |
| Tamanho máximo do painel de acabamento |
740*500mm (>600mm precisa revisar) |
| Tamanho mínimo do painel acabado |
5*5mm |
| Espessura da placa |
0,2 ~ 6,0 mm (<0,2 mm,> 6 mm precisa ser revisado) |
| Arco e torção |
0,2% |
| Rígido-Flex + HDI |
2~12 camadas (total de camadas> ou camadas flexíveis> 6 precisam ser revisadas) |
| Tempos de imprensa para laminação de buracos cegos e enterrados |
Pressione com o mesmo núcleo ≤3 vezes (>3 vezes precisa revisar) |
| Tolerância de espessura da placa (sem exigência de estrutura de camada) |
≤1,0 mm, controlado como, ±0,075 mm |
| ≤2,0 mm, controlado como: ± 0,13 mm |
| 2,0 ~ 3,0 mm, controlado como: ± 0,15 mm |
| ≥3,0 mm, controlado como: ± 0,2 mm |
| Furo mínimo de perfuração |
0,1 mm (<0,15 mm precisa ser revisado) |
| Furo de perfuração mínimo HDI |
0,08-0,10mm |
| Proporção da tela |
15:1 (>12:1 precisa ser revisado) |
Espaço mínimo na camada interna (unilateral) |
4~8L (incluído): amostra: 4 mil;pequeno volume: 4,5 mil |
| 8~12L (incluído): amostra: 5 mil;pequeno volume: 5,5 mil |
| 12~18L (incluído): amostra: 6 mil;pequeno volume: 6,5 mil |
Espessura do Cobre |
Camada interna≤ 6 OZ (≥5 OZ para 4L; ≥4OZ para 6L; ≥3OZ para 8L e acima deve ser revisado) |
| Camada externa de cobre≤ 10 OZ (≥5 OZ precisa revisar) |
| Cobre em furos≤5OZ (≥1 OZ precisa revisar) |
| Teste de confiança |
| Força de descascamento do circuito |
7,8N/cm |
| Resistência ao fogo |
UL 94 V-0 |
| Contaminação Iônica |
≤1 (unidade:μg/cm2) |
| Espessura mínima de isolamento |
0,05 mm (apenas para cobre base HOZ) |
Tolerância de Impedância |
±5Ω(<50Ω), ±10%(≥50Ω) precisa revisar se não este valor |
| Largura e espaço da trilha da camada interna |
| Cobre básico (OZ) |
Largura e espaço da pista (antes da compensação), unidade: mil |
| Processo Padrão |
Processo Avançado |
| 0,3 |
3/3mil |
A linha de área parcial rastreia 2,5/2,5 mil e tem espaço de 2,0 mil depois
compensação |
| 0,5 |
4/4mil |
A linha de área parcial rastreia 3/3 mil e tem 2,5 mil de espaço restante após a compensação |
| 1 |
5/5mil |
A linha de área parcial rastreia 4/4mil e resta 3,5mil de espaço após a compensação. |
| 2 |
7/7mil |
6/6mil |
| 3 |
9/9mil |
8/8mil |
| 4 |
11/11mil |
10/10mil |
| 5 |
13/13mil |
11/11mil |
| 6 |
15/15mil |
13/13mil |
| Largura e espaço da trilha da camada externa |
| Cobre básico (OZ) |
Largura e espaço da pista (antes da compensação), unidade: mil |
| Processo Padrão |
Processo Avançado |
| 0,3 |
4/4 |
Local rastreia 3/3 mil e tem 2,5 mil de espaço restante após compensação |
| 0,5 |
5/5 |
A linha de área parcial rastreia 3/3 mil e tem 2,5 mil de espaço restante após a compensação |
| 1 |
6/6 |
A linha de área parcial rastreia 4/4mil e tem 3,5mil de espaço restante após a compensação |
| 2 |
7/7 |
6/6 |
| 3 |
9/9 |
8/8 |
| 4 |
11/11 |
10/10 |
| 5 |
13/13 |
11/11 |
| 6 |
15/15 |
13/13 |
| Largura e Altura da Gravura |
| Cobre básico (OZ) |
Largura da serigrafia antes da compensação (unidade:mil) |
| Largura da serigrafia |
Altura da serigrafia |
| 0,3 |
8 |
40 |
| 0,5 |
8 |
40 |
| 1 |
10 |
40 |
| 2 |
12 |
50 |
| 3 |
14 |
60 |
| 4 |
16 |
70 |
| 5 |
18 |
80 |
| 6 |
20 |
90 |
| Espaço entre as almofadas e o cobre nas camadas externa e interna |
| Cobre básico (OZ) |
Espaço (mil) |
| Processo Padrão |
Processo Avançado |
| 0,3 |
3 |
2.4 |
| 0,5 |
3 |
2.4 |
| 1 |
5 |
4 |
| 2 |
8 |
6 |
| 3 |
10 |
8 |
| 4 |
12 |
10 |
| 5 |
14 |
12 |
| 6 |
16 |
14 |
| Espaço entre furos e trilhas na camada interna |
| Cobre básico (OZ) |
Processo Padrão (mil) |
Processo Avançado (mil) |
| 4L |
6L |
8L |
≥10L |
4L |
6L |
8L |
≥10L |
| 0,5 |
5.5 |
6,5 |
7,5 |
8 |
5 |
6 |
6 |
6,5 |
| 1 |
5.5 |
6,5 |
7,5 |
8 |
5 |
6 |
6 |
6,5 |
| 2 |
5.5 |
6,5 |
7,5 |
8 |
5 |
6 |
6 |
6,5 |
| 3 |
5.5 |
6,5 |
7,5 |
8 |
5 |
6 |
6 |
6,5 |
| 4 |
5.5 |
6,5 |
7,5 |
8 |
5 |
6 |
6 |
6,5 |
| 5 |
5.5 |
6,5 |
7,5 |
8 |
5 |
6 |
6 |
6,5 |
| 6 |
5.5 |
6,5 |
7,5 |
8 |
5 |
6 |
6 |
6,5 |
| Observações: Quando for inferior a 0,5mil de Processo Avançado o custo será duplicado. |
| Espessura do cobre do furo |
| Cobre básico (OZ) |
Espessura do furo de cobre (mm) |
| Processo Padrão |
Processo Avançado |
Limite |
| 0,33 |
≥18 |
≥25 |
≥35 |
| 0,5 |
≥18 |
≥25 |
≥35 |
| 1 |
≥18 |
≥25 |
≥35 |
| 2 |
≥18 |
≥25 |
≥35 |
| 3 |
≥18 |
≥25 |
≥35 |
| 4 |
≥18 |
≥25 |
≥35 |
| Tolerância do tamanho do furo |
| Tipos |
Processo Padrão |
Processo Avançado |
Observações |
| Tamanho mínimo do furo |
Espessura da placa ≤2,0 mm:
Tamanho mínimo do furo 0,20 mm |
Espessura da placa≤0,8 mm:
Tamanho mínimo do furo 0,10 mm |
Tipos especiais precisam
análise |
| Espessura da placa> 2,0 mm, tamanho mínimo do furo: proporção de aspecto ≤10 (para broca) |
Espessura da placa≤1,2 mm:
Tamanho mínimo do furo: 0,15 mm |
| Tamanho máximo do furo |
6,0 mm |
>6,0 mm |
Use fresamento para ampliar furos |
| Espessura máxima da placa |
1-2 camadas: 6,0 mm |
6,0 mm |
Laminação prensada
sozinhos |
| Multicamadas: 6,0 mm |
6,0 mm |
| Tolerância de posição do furo |
|
|
Tipos |
Tolerância de tamanho do furo (mm) |
| 0,00-0,31 |
0,31-0,8 |
0,81-1,6
0 |
1,61-2,49 |
2,5-6,0 |
>6,0 |
| Furo PTH |
+0,08/-0,02 |
±0,08 |
±0,08 |
±0,08 |
±0,08 |
±0,15 |
| Buraco NPTH |
±0,05 |
±0,05 |
±0,05 |
±0,05 |
±0,05 |
±0,15 |
| Slot PTH |
Tamanho do furo<10mm: tolerância±0,13mm tamanho do furo≥10mm:tolerância±0,15mm |
| Slot NPTH |
Tamanho do furo<10mm: tolerância±0,15mm tamanho do furo≥10mm:tolerância± 0,20mm |
| Tamanho das almofadas |
| Tipos |
Processo Padrão |
Processo Avançado |
Observações |
| Anel anular de furos passantes |
4mil |
3,2 milhões |
1. A compensação será feita de acordo com a espessura base do cobre.A espessura do cobre é aumentada em 1 onça, o anel anular deve ser aumentado em 1mil em compensação.
2.Se as almofadas de solda BGA <8mil, a base da placa
o cobre deve ser inferior a 1 onça. |
| Anel anular do furo do componente |
7mil |
6mil |
| Almofadas de solda BGA |
10mil |
6-8mil |
| Processamento mecânico (1) |
| Tipos |
Processo Padrão |
Processo Avançado |
Observações |
| Corte em V |
Largura da linha de corte em V: 0,3-0,6 mm |
|
|
| Ângulos: 20/30/45/60 |
Verifique com o engenheiro ângulos especiais |
Preciso comprar uma faca com corte em V
para ângulos especiais |
| Tamanho máximo: 400 |
|
|
| Tamanho mínimo: 50*80 |
Tamanho mínimo: 50*80 |
|
| Tolerância de registro: +/-0,2 mm |
Tolerância de registro:
+/-0,15 mm |
|
| Espessura mínima da placa de 1L: 0,4 mm |
Espessura mínima da placa de 1L: 0,4 mm |
|
| Espessura máxima da placa 1,60 mm |
Espessura máxima da placa 2,0 mm |
|
Tamanho máximo 380 mm
Tamanho mínimo 50mm |
Tamanho máximo 600mm
Tamanho mínimo 40mm |
|
| Espessura mínima da placa de 2L 0,6 mm |
Espessura mínima da placa de 2L 0,4 mm |
|
| Borda da placa roteada |
Espessura da placa: 6,0 mm |
|
|
| Tolerância |
Comprimento máximo*largura: 500*600 |
Comprimento máximo*largura:500*1200 apenas para 1-2L |
|
| L≤100mm:±0,13mm |
L≤100mm:±0,10mm |
|
| 100mm＜L≤200mm:±0,2mm |
100mm＜L≤200mm:±0,13mm |
|
| 200mm＜L≤300mm:±0,3mm |
200mm＜L≤300mm:±0,2mm |
|
| L>300mm:±0,4mm |
L>300mm:±0,2mm |
|
| Espaço entre os trilhos e a borda do tabuleiro |
Contorno roteado: 0,20 mm |
|
|
| Corte em V: 0,40 mm |
|
|
| Furo escareado |
+/-0,3 mm |
+/-0,2 mm |
À mão |
| Meio furo PTH |
Furo mínimo 0,40 mm, espaço 0,3 mm |
Furo mínimo 0,3 mm, espaço 0,2 mm |
180±40°(Não se aplica para
folheado a ouro) |
| Roteamento de furo escalonado |
Tamanho máximo do furo 13mm |
Tamanho mínimo do furo 0,8 mm |
|
Chanframento |
Ângulos e tolerância de chanfro de dedo dourado |
20°、25°、30°、45°
tolerância±5° |
 |
Resíduo de chanfro de dedo de ouro
tolerância de espessura |
±5 mil |
| Raio mínimo do ângulo |
0,4 mm |
| Altura de chanfro |
35~600mm |
|
Comprimento de chanfro
|
30~360mm |
|
|
Tolerância de profundidade de chanfro
|
±0,25mm |
| Caça-níqueis |
±0,15 |
±0,13m |
Dedo de ouro, borda do tabuleiro |
| |
±0,1 (produtos optrônicos) |
Terceirizar |
| Roteamento de slots internos |
Tolerância ±0,2 mm |
Tolerância ± 0,15 mm |
|
| Ângulos de furos cônicos |
Furo maior 82º、90º、120º |
Diâmetro ≤6,5 mm(>6,5 mm
preciso revisar) |
|
| Buracos escalonados |
PTH e NPTH, ângulo de furo maior 130º |
Diâmetro ≤10mm precisa revisar |
|
| Voltar Furos |
Tolerância ±0,05 mm |
|
|
| Processamento mecânico (2) |
| Valores mínimos |
Largura mínima do slot:
Rotação CNC: 0,8 mm
Broca CNC: 0,6 mm |
Fresa CNC 0,5 mm
Broca CNC 0,5 mm |
Precisa de compra |
| Faca de contorno e pino de posicionamento |
Diâmetro da faca: 3,175/Φ0,8/Φ
1,0/Φ1,6/Φ2,0mm |
Diâmetro da faca: Φ0,5 mm |
Precisa de compra |
| Furo de posicionamento mínimo: Φ1,0 mm |
|
|
| Furo de posicionamento máximo: Φ5,0 mm |
|
|
|
Detalhes de corte em V (como abaixo):
35mm≤A≤400mm
B≥80mm
C≥5mm
|
| Laminação |
| Tipos |
Processo Padrão |
Processo Avançado |
Observações |
| Espessura mínima da placa |
4L:0,4 mm;
6L:0,6mm;
8L:1,0mm;
10L:1,2 mm |
4L:0,3mm;
6L:0,4 mm;
8L:0,8mm;
10L:1,0mm |
Para Processo Avançado, só pode fazer
HOZ para camada interna. |
| Multicamadas (4-12) |
450x550mm |
550x810mm |
Este é o tamanho máximo da unidade. |
| Camadas |
3-20L |
>20L |
|
| Tolerância de espessura de laminação |
±8% |
±5% |
|
| Espessura da camada interna de cobre |
0,5/1/2/3/4/5 onças |
4/5/6 onças deve ser completado com
material autoprensante ou galvanizado
para fortalecer a espessura do cobre. |
Camada interna misturada
espessura do cobre |
18/35μm ,35/70μm |
|
| Tipos de materiais básicos |
| Tipos |
Processo Padrão |
Processo Avançado |
Observações |
| 1-2L |
Consulte a lista principal de materiais |
0,06/0,10/0,2mm |
|
| Tipos de materiais |
FR-4 |
|
|
| Sem halogênio |
|
|
| Rogers todas as séries |
|
|
| Alto TG e cobre espesso |
|
TG170OC, 4 onças |
| Samsung, TUC |
|
1/2 camada |
| Material BT |
|
|
| PTFE |
|
Todos os tipos de PTFE |
| ARLON |
|
|
| Requisitos especiais |
| Tipos |
Processo Padrão |
Processo Avançado |
Observações |
| Vias cegas e enterradas |
Atenda aos requisitos do processo padrão. |
Para enterrado assimetricamente
e cego através de tábuas, o arco
e a torção não pode ser garantida dentro de 1%. |
|
| Tela de imersão |
|
Terceirizar |
|
| Prata de imersão |
|
Terceirizar |
|
| Borda da placa banhada |
Lado único ou lado duplo, se for chapeado em 4 bordas, deve haver juntas. |
| ENIG+OSP |
A máscara destacável deve ter mais de 2 mm em placas LF HASL. E deve ter mais de 1 mm em placas ENIG ou OSP. |
| Dedo de ouro+OSP |
| ENIG+LF HASL |
Material e processo especial |
Placas de bobina |
Deve atender aos requisitos do Processo Padrão. |
| Camada interna escavada |
| Camada externa escavada |
| Série Rogers |
| PTFE |
| TP-2 |
| Materiais emitidos gratuitamente |
| Série Arlon |
| Via em almofadas |
|
| Furo/ranhura com formato especial |
Furo escareado, meio furo, furo escalonado, profundidade
slot, borda da placa banhada etc. |
| Placas de impedância |
+/-10% (≤+/-5% precisa revisar) |
| FR4+material de microondas+núcleo metálico |
Precisa revisar |
| Ouro parcialmente espesso |
Espessura local do ouro: 40U" |
| Laminação parcial de material misto |
Hidrocarboneto Preenchido com Cerâmica FR4+ |
| Almofadas superiores parciais |
Precisa revisar |
| Acabamento de superfície |
| Espessura do Revestimento de Superfície (U") |
HASL liderado |
| Sem chumbo: ENIG, LF HASL, Immersion Sn, Immersion Silver, OSP |
| Processo |
Superfície |
Mínimo |
Máx. |
Processo Avançado |
| ENIG em todo o painel |
Não |
150 |
600 |
1200 |
| Au |
1 |
3 |
Requisito especial pode chegar a 50um |
| ENIG |
Não |
80 |
150 |
Até 400um sem máscara de solda |
| Au |
1 |
5 |
Precisa revisar a espessura do ouro 5-20U" |
| Dedos de ouro |
Não |
100 |
400 |
|
| Au |
5 |
30 |
Até 50um |
| Tela de imersão |
Sn |
30 |
50 |
|
| Prata de imersão |
Ag |
5 |
15 |
|
| LF HASL |
Sn |
50 |
400 |
|
Espessura do Revestimento de Superfície (U") |
HASL |
Sn |
50 |
400 |
Produto não RoHS |
| OSP |
Filme de oxidação |
0,2-0,5um |
|
Solda
mascarar |
Grossura |
Nas faixas 10-20um |
Pode repetir a impressão várias vezes para aumentar a espessura |
No material base
20-400um |
Adicionará conforme a espessura do cobre |
Serigrafia
espessura (mm) |
7-15h |
Isto é para legendas com espessura única, podendo repetir a impressão para legendas de tamanho grande. |
| Espessura da máscara removível (um) |
500-1000um |
| Buracos cobertos por máscara destacável |
Furo PTH ≤1,6 mm |
Por favor, conselhos sobre especificações.se estiver fora do requisito. |
| Placas HASL |
Espessura da placa ≤ 0,6 mm, não se aplica à superfície HASL. |
| Acabamento de superfície seletivo |
ENIG+OSP, ENIG+dedo de ouro, imersão em prata+dedo de ouro, Imersão TIN+dedo de ouro, LF
HASL+dedo de ouro |
| Chapeamento em furos |
| Processo |
Tipos |
Espessura mínima |
Espessura máxima |
Processo Avançado |
| PTH |
Espessura do revestimento em furos |
18-20h |
25um |
35-50um |
| Espessura Base de Cobre |
Espessura do cobre da camada interna e externa |
0,3/0,5 |
3 |
4-6 |
| Acabamento em espessura de cobre |
Camada externa |
1 |
4 |
5-8 |
| Camada interna |
0,5 |
3 |
4-6 |
| Espessura do isolamento |
0,08 |
N / D |
0,06 |
| Tolerância de espessura da placa de acabamento |
| Espessura da placa de acabamento |
Processo Padrão |
Processo Avançado |
Observações |
| ≦1,0 mm |
±0,10 mm |
|
|
| 1,0 mm ~ 1,6 mm (incluído) |
±0,14 mm |
|
|
| 1,6 mm ~ 2,0 mm (incluído) |
±0,18mm |
|
|
| 2,0 mm ~ 2,4 mm (incluído) |
±0,22mm |
|
|
| 2,4 mm ~ 3,0 mm (incluído) |
±0,25 mm |
|
|
| >3,0 |
±10% |
|
|
| Máscara de solda |
| Cor |
Verde, verde mate, azul, azul mate, preto, preto mate, amarelo, vermelho e branco, etc. |
| Largura mínima da ponte da máscara de solda |
Verde 4mil, outras cores 4,8mil |
| Espessura da máscara de solda |
Padrão 15-20um |
Avançado: 35um |
| Orifícios de preenchimento de máscara de solda |
0,1-0,5 mm |
|
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