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FR4/Polyimide/PET Máscara de solda branca Placa de circuito FPC Placa de circuito flexível OEM

Materiais: FR4, poliimida, PET

Capa de PCB: 1-28 camadas

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Quatro camadas de placa de circuito impresso rígido flexível SMD BGA DIP Componentes 1-8 Flexibilidade

Materiais: FR4, poliimida, PET

Flexibilidade: 1-8 vezes

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Tabela de circuito multicamadas com espessura de 0,4 mm

Thickness Of Copper: 0.5-14oz (18-490um)

Pcb: Single,double,multilayer Pcb,custom Pcb

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Folha Final Externa 1 oz Placa Impressa Multicamadas 2-30 Número de camadas para produtos

Pcb: Single,double,multilayer Pcb,custom Pcb

Final Foil External: 1.oz

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Vídeo

4L 1 N 1 Placas HDI Solicitação especial Placas de circuito impresso HDI de meio buraco para necessidades personalizadas e 10 1 relação de aspecto

Proporção de aspecto: 10:1

Controle da impedância: - Sim, sim.

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Vídeo

FR4 IT180 Matéria-prima 4L 1 N 1 HDI Placas de circuito impresso protótipo para produtos de giro rápido

Pedido especial: Meio buraco, 0,25 mm BGA

Proporção de aspecto: 10:1

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4-32 camadas Multicamada de circuito impresso e espessura 0,2 mm-6,0 mm para aplicações avançadas

Número de camadas: 4-32 camadas

Serviço: OEM de uma parada do serviço

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Placas de circuito impresso HDI de projeto eficiente com processo de ouro de imersão e espaçamento P1.5

Min. Bga Pitch: 0.3mm

Impedance Control: +/-10%

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Placas de circuito impresso HDI de seda branca espessura 0,4-3,2 mm para desempenho e durabilidade

O tamanho o menor do furo: 0.1 mm

Min Via: 0.1 mm

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Tamanho máximo do painel 600mm*1200mm Multilayer Printed Circuit Board para os requisitos do cliente

Dimensão do buraco: 0.2 mm

Espessura de cobre: 0.5oz-6oz

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Espaço do condutor 3 mil Tabela de fiação impressa de dois lados para requisitos de tolerância apertada

Tela de seda: Branco, preto, amarelo.

Espaço do condutor: 3 mil.

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Quadro de circuito bidirecional de ouro de imersão com peso de cobre de 1 a 6 oz

Tratamento de superfície: Ouro de imersão

Revestimento de superfície: HASL, ENIG, Imersão de Lata, Imersão de Prata, Dedo de Ouro, OSP

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SMT e tecnologia de montagem superficial placa de circuito impresso multicamadas com 6 camadas

Type Of Assembly: SMT, Thru-hole

Soldermask: Green

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Hole Position Deviation ±0.05mm Flexible Rigid Printed Circuit Board for SMD Components

Profiling Punching: Routing, V-CUT, Beveling

Bend Radius: 0.5-10mm

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Placa do PWB de HDI

Placa Multilayer do PWB

Placa do PWB de Rogers

Rígida Flex PCB

Placas de PCB cerâmicas

HDI PCB de qualquer camada

IC PCB de substrato

Substrato como PCBs

PWB pesado do cobre

PCB IMS

O dobro tomou partido PWB

Placas de circuito impresso HDI de alta densidade de interconexão com traço de 3/3 Mil

Pcb rígido e flexível Densidade local Hasl Lf Tratamento Imersão Finish de ouro

Alta relação de aspecto 10 1 HDI PCB Board com P1.5 Spacing e 0.3mm Min. Bga Pitch

PCB HDI de vidro epoxi personalizável com relação de aspecto 10 1 e acabamento de superfície OSP

FR4/Polyimide/PET Máscara de solda branca Placa de circuito FPC Placa de circuito flexível OEM

Quatro camadas de placa de circuito impresso rígido flexível SMD BGA DIP Componentes 1-8 Flexibilidade

Tabela de circuito multicamadas com espessura de 0,4 mm

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Placas de circuito impresso HDI de seda branca espessura 0,4-3,2 mm para desempenho e durabilidade

Tamanho máximo do painel 600mm*1200mm Multilayer Printed Circuit Board para os requisitos do cliente

Espaço do condutor 3 mil Tabela de fiação impressa de dois lados para requisitos de tolerância apertada

Quadro de circuito bidirecional de ouro de imersão com peso de cobre de 1 a 6 oz

SMT e tecnologia de montagem superficial placa de circuito impresso multicamadas com 6 camadas

Hole Position Deviation ±0.05mm Flexible Rigid Printed Circuit Board for SMD Components