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18 camadas Alta densidade Interconector PCB de alta velocidade dentro de 10 1 Aspect Ratio vipppo ENIG + flash Ouro

Número de camadas: 4-20 camadas

Nome do PCB: 4L 1+N+1 HDI Boards

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Tabela de PCB HDI de controle de impedância com relação de aspecto 10 1 e pedido especial HDI de meio buraco

Palavras-chave: Interconector de alta densidade

Número de camadas: 4-20 camadas

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Tabela de modelo de alta densidade 10 1 relação de aspecto e tamanho do buraco de perfuração a laser de 0,1 mm para requisitos personalizados

Testes: 100% E-Test, Raios-X

Nome do PCB: 4L 1+N+1 HDI Boards

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8L 2+2+N+2+2 PCB de alta densidade de interconexão para aplicações industriais com controle de impedância e teste 100% E

Espessura: 00,4-3,2 mm

Número de camadas: 4-20 camadas

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4 camada 1 OZ Copper HDI PCB Board com 0.1MM Min Hole Size para Socket da lâmpada

Nome do PCB: 4L 1+N+1 HDI Boards

Tamanho mínimo do buraco: 0.15mm

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4 camadas de alta densidade de interconexão HDI PCB, 6-32L HDI Quick Turn PCB

Nome do PCB: 4L 1+N+1 HDI Boards

Exigências especiais: Soquete da lâmpada

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12OZ Peso de cobre Placa de PCB multicamadas 4-32 camadas com tecnologia de montagem de superfície

Espessura: 0.2mm-6.0mm

Número de camadas: 4-32 camadas

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Tabela de circuito impresso de superfície de prata de imersão para transmissão de sinal precisa

Número de camadas: 4-32 camadas

Espessura: 0.2mm-6.0mm

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Tabela de PCB multicamadas de impedância de classe múltipla com espessura 0,2 mm-6,0 mm e peso de cobre 12OZ Requisitos especiais incluídos

Número de camadas: 4-32 camadas

Espessura: 0.2mm-6.0mm

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Tabela de PCB multicamadas de prata de imersão com tamanho máximo do painel 600 mm * 1200 mm e tamanho mínimo do buraco 0,2 mm

Espessura: 0.2mm-6.0mm

Camadas: 4-22 Camada

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Tamanho máximo do painel 600 mm*1200 mm Quadro de circuitos multicamadas com superfície de ouro de imersão

Superfície: HASL, Imersão de ouro, Imersão de estanho, Imersão de prata, Gold Finger, OSP

Exigências especiais: Impedância multiclasse

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Multilayer PCB qualificado Multiclass Impedância 12oz placa de cobre projetado com tecnologia de montagem de superfície

Tamanho: /

Exigências especiais: Impedância multiclasse

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4-22 camadas Multilayer PCB Board Com 0.2mm tamanho mínimo do buraco e tecnologia de montagem de superfície Max. Tamanho do painel 600mm * 1200mm

Tecnologia de montagem de superfície: - Sim, sim.

Dimensão do buraco: 0.2 mm

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0.2mm - 6.0mm Multilayer PCB Board com 0.5oz - 6oz de cobre e tratamento de superfície IPC Grau

Tamanho: /

Espessura de cobre: 0.5oz-6oz

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4-32 Camadas Multicamadas PCB A chave para sistemas eletrônicos com tecnologia de montagem de superfície

Embalagem: Embalagem a vácuo com caixa de cartão

Camadas: 4-22 Camada

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Multiclasse Impedância Multilayer PCB com espessura de cobre 0.5oz-6oz 4-32 camadas alta densidade interconectar HDI

Exigências especiais: Impedância multiclasse

Tecnologia de superfície da montagem: - Sim, sim.

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