hdi printed circuit board (88) fabricante online
palavras-chave: Interconector de alta densidade
Espessura da placa: 0.2mm-6.00 milímetro (8mil-126mil)
Matéria-prima: FR4 IT180
Controle da impedância: - Sim, sim.
Key Words: High Density Interconnector
Espessura da placa: 0.2mm-6.00mm ((8mil-126mil)
tamanho do buraco: 0.1mm Laser Drill
Exigências especiais: Soquete da lâmpada
Testes: 100% E-Test, Raios-X
Espessura: 00,4-3,2 mm
Espaçamento da camada interna: 0.15mm
Espessura: 00,4-3,2 mm
Copper Thickness: 0.5oz-6oz
Key Words: High Density Interconnector
Blind Vias: Yes
Key Words: High Density Interconnector
Pedido especial: Meio buraco, 0,25 mm BGA
Min Trace: 3/3MIL
Impedance Control: +/-10%
Bga: 10MIL
Camada de placa: 6-32L
Testes: 100% E-Test, Raios-X
Controle da impedância: +/-10%
Desalinhamento das camadas: +/- 0.06
Min Trace: 3/3MIL
Camada de placa: 6-32L
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