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ENIG Superfície de placa de PCB cerâmica Linha Min 0.1mm Temperatura -50.C a 150.C

Tipo de produto: PCB&PCBAOEM, DFM

Largura/espaçamento mínimo da linha: 0.1 mm

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Alto desempenho ENIG Substrato cerâmico Pcb Níquel Palladio GLOD Técnicas de superfície

Tamanho: 2 mm~200 mm

Largura/espaçamento mínimo da linha: 0.1 mm

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PCB IMS personalizado com 3KV resistência à tensão de alto desempenho

Conductividade térmica: 0.5/1/2/3/5/8 W,1.0w,>=1,0W/mK

Tipo: Folha de isolamento, placa de base de PCB

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PCB de substrato cerâmico imersivo com condutividade térmica de 0,1 mm Min Linha 1-8 camadas

Conductividade térmica: 170 W/mK

Largura/espaçamento mínimo da linha: 0.1 mm

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Tabela de base de PCB IMS de tela de seda personalizada Conductividade térmica Clientes necessários Mascara de solda Cor

Cor da máscara de solda: Necessários clientes

Tipo: Folha de isolamento, placa de base de PCB

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PCB IMS personalizável para iluminação 0.6-6.0MM espessura Alta durabilidade

Suporte a tensão: > 3 KV

Tipo: Folha de isolamento, placa de base de PCB

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Voltagem IMS placa de PCB 3KV Resistir acabamento de superfície personalizado 0,6-6,0MM

Tipo: Folha de isolamento, placa de base de PCB

Cor da máscara de solda: Necessários clientes

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4-20 camadas de impedância controlada HDI PCB placa 8mil-126mil espessura

Controle da impedância: - Sim, sim.

Testes: 100% E-Test, Raios-X

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FR4 IT180 Matéria-prima 4L 1 N 1 HDI Placas de circuito impresso protótipo para produtos de giro rápido

Pedido especial: Meio buraco, 0,25 mm BGA

Proporção de aspecto: 10:1

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Interconector de densidade 6-32L HDI PCB Board 3/3 Mil com 0,25 mm BGA IT180 ENIG3-8u" VIPPO 18 camadas 3+N+3

tamanho do buraco: 0.1mm Laser Drill

Tamanho mínimo do buraco: 0.15mm

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Ultra fino 4L1 + N + 1 PCB de alta densidade Design eletrônico complexo HDI PCB Protótipo

Nome do PCB: 4L 1+N+1 HDI Boards

Palavras-chave: Interconector de alta densidade

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4 camada 1 OZ Copper HDI PCB Board com 0.1MM Min Hole Size para Socket da lâmpada

Nome do PCB: 4L 1+N+1 HDI Boards

Tamanho mínimo do buraco: 0.15mm

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ENIG Finalização de superfície Cerâmica ou BT Substrato de IC rígido PCB 1 oz Peso de cobre

Espessura: 0.2 mm

Tamanho mínimo do buraco: 0.2 mm

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Black Solder Mask IC Substrate PCB 0.2mm RoHS Compliant para dispositivos eletrônicos BT materiais cartão SD

Tipo da carcaça: Rígido

Camadas: 2

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1 oz de peso de cobre embalagem substrato PCB IC PCB placa Rohs aprovação BT placa

Tipo da carcaça: Rígido

Tamanho mínimo do buraco: 0.2 mm

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PCB de substrato de IC rígido de duas camadas de 0,2 mm ENIG Finalização de superfície Compatível com a RoHS

Espessura: 0.2 mm

Compatível com a norma Rohs: - Sim, sim.

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