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electronic circuit board (249)  fabricante online

Tabela de circuito rígido flexível de 28 camadas de densidade de poliimida FR4 com componentes SMD

Sanforizado: Local de alta densidade, broca traseira

Perfilando a perfuração: Roteamento, V-CUT, Biselamento

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Advanced Rigid Flex Printed Circuit Board 1-28 layers para eletrônicos

Materiais: FR4, poliimida, PET

Sanforizado: Local de alta densidade, broca traseira

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Tabela de circuito de PCB rígido flexível durável com tratamento de prata

Tratamento: ENIG/OSP/Ouro de imersão/estado/prata

Revestimento de superfície: HASL SE

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ABF Material Imersão Ouro PCB Substrato Placa de Circuito Com Silkscreen Branco

Dimensão do buraco: 0.2 mm

Tempo de execução: 5-7 dias

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ENIG Finalização de superfície IC Substrato PCB IC placa de circuito 0.2mm Material básico BT HF HTG

Revestimento de superfície: ENIG

Tamanho mínimo do buraco: 0.2 mm

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0.5oz-6oz espessura de cobre placa de circuito impresso de múltiplas camadas Serviço OEM

Peso de cobre: 12 oz.

Embalagem: Embalagem a vácuo com caixa de cartão

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Imersão Placa de circuito multicamadas de PCB de prata com Max. Grande tamanho 600mm*1200mm

Espessura: 0.2mm-6.0mm

Tecnologia de superfície da montagem: - Sim, sim.

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FR4/Polyimide/PET Máscara de solda branca Placa de circuito FPC Placa de circuito flexível OEM

Materiais: FR4, poliimida, PET

Capa de PCB: 1-28 camadas

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Tamanho 22mm*19mm Multilayer Cerâmica Circuito Impresso para PCB PCBA OEM

Largura/espaçamento mínimo da linha: 0.1 mm

Técnicas de superfície: ENIG, níquel-paládio GLOD

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4camadas SMD Componentes Flexrígido PCB placa de circuito flexível Hasl Lf acabamento de superfície

Capa de PCB: 1-28 camadas

Não das camadas: 4 camadas

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0.2mm-6.0mm Multilayer Printed Circuit Board 4-22 camadas de ouro espesso 3-30U" Protótipo

Tecnologia de superfície da montagem: - Sim, sim.

Embalagem: Embalagem a vácuo com caixa de cartão

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Quatro camadas de placa de circuito impresso rígido flexível SMD BGA DIP Componentes 1-8 Flexibilidade

Materiais: FR4, poliimida, PET

Flexibilidade: 1-8 vezes

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Placa de circuito HDI OEM 10 camada 2+N+2 X Ray Tested Ultra Thin 0.2mm-6.00mm

Proporção de aspecto: 10:1

Tamanho mínimo do buraco: 0.15mm

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Advanced Ceramic Printed Circuit Board Immersion Gold Superface Finish Al2O3

Conductividade térmica: 170 W/mK

Constante dielétrica: 6.0-10.0

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Tabela de circuito FR-4 de duas camadas verde, de 1,6 mm

Camadas: Duplo.

Cor resistente à solda: Verde

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