Copper Thickness: 0.5oz-6oz
Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly
Silkscreen: White, Black, Yellow, Etc.
Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly
Finished Copper Thickness: 1oz
Silkscreen: White, Black, Yellow, Etc.
Mini Holes: 0.1mm
Min. Solder Mask Bridge: 0.075mm
Palavras-chave: Interconector de alta densidade
Testes: 100% E-Test, Raios-X
Espessura da placa: 0.2mm-6.00mm ((8mil-126mil)
Tamanho do buraco: 0.1mm Laser Drill
Espessura: 00,4-3,2 mm
Requisitos especiais: Soquete da lâmpada
Min Trace: 3/3MIL
Camada de placa: 6-32L
Testes: 100% E-Test, Raios-X
Espessura: 00,4-3,2 mm
Layer Count: 4-20 Layers
Testing: 100%E-Testing,X-RAY
Minimum Hole Size: 0.15mm
Pcb Name: 4L 1+N+1 HDI Boards
Impedance Control: Yes
Testing: 100%E-Testing,X-RAY
Key Words: High Density Interconnector
Espessura da placa: 0.2mm-6.00mm ((8mil-126mil)
Proporção de aspecto: 10:1
Raw Material: FR4 IT180
Camada de placa: 6-32L
Tamanho do buraco: 0.1mm Laser Drill
Matéria-prima: FR4 IT180
Espessura: 00,4-3,2 mm
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