O que é a estrutura de empilhamento de PCB 2+N+2 HDI e como sua estrutura funciona

O stackup hdi pcb 2+n+2​ refere-se a um projeto onde existem duas camadas HDI em cada lado externo e N camadas centrais no centro. Esta configuração hdi pcb 2+n+2​ é ideal para atender aos requisitos de interconexão de alta densidade em placas de circuito impresso. O stackup hdi pcb 2+n+2​ emprega um processo de laminação passo a passo, resultando em projetos de PCB compactos e duráveis, adequados para aplicações eletrônicas avançadas.

Principais Conclusões

# O stackup PCB HDI 2+N+2 tem duas camadas na parte externa. Existem N camadas centrais no meio. Cada lado também tem duas camadas de construção. Este projeto permite que você faça mais conexões. Também ajuda a controlar melhor os sinais.

# Microvias conectam as camadas muito de perto. Isso economiza espaço e melhora os sinais. A laminação sequencial constrói o stackup passo a passo. Isso o torna forte e muito preciso.

# Este stackup ajuda a tornar os dispositivos menores, mais fortes e mais rápidos. Os designers devem planejar cedo para obter os melhores resultados. Eles devem escolher bons materiais. Eles também precisam usar os métodos de microvia corretos.

Estrutura do Stackup PCB 2+N+2

Significado da Camada HDI PCB 2+N+2

O stackup 2+N+2 é uma maneira especial de construir um stackup hdi pcb. O primeiro "2" significa que existem duas camadas na parte superior e inferior da pcb. "N" significa o número de camadas centrais hdi no meio, e este número pode mudar com base no que o projeto precisa. O último "2" mostra que existem mais duas camadas em cada lado do núcleo. Este sistema de nomenclatura ajuda as pessoas a saber quantas camadas de construção e núcleo estão na configuração hdi pcb 2+n+2.

l As duas camadas externas são onde as peças vão e os sinais rápidos viajam.

l As camadas centrais (N) permitem que os designers adicionem mais camadas, para que possam acomodar mais conexões e fazer com que a placa funcione melhor.

l As camadas de construção em ambos os lados ajudam a criar estruturas de via especiais e permitem mais caminhos de roteamento.

Se você aumentar "N" no stackup pcb 2+n+2, você obtém mais camadas internas. Isso permite que você coloque mais peças na placa e crie caminhos mais complicados. Mais camadas também ajudam a manter os sinais claros, bloquear EMI e controlar a impedância. Mas, adicionar camadas torna o stackup mais difícil de construir, mais espesso e mais caro. Os designers precisam pensar nessas coisas para obter a melhor combinação de desempenho e custo na estrutura hdi pcb 2+n+2.

Arranjo do Stack-Up 2+N+2

Um stackup 2+n+2 normal usa o mesmo número de camadas em cada lado. Isso mantém a placa forte e garante que ela funcione da mesma forma em todos os lugares. As camadas são configuradas para ajudar a placa a funcionar bem.

1. As camadas superior e inferior são para sinais e peças.

2. Os planos de aterramento estão próximos às camadas de sinal para ajudar os sinais a retornar e interromper a interferência.

3. Os planos de energia estão no meio, próximos aos planos de aterramento, para manter a tensão estável e diminuir a indutância.

4. O stackup é mantido uniforme para evitar dobras e manter a espessura igual.

Observação: Manter o stackup uniforme é importante. Ele interrompe o estresse e ajuda a placa de circuito impresso a funcionar bem.

Os materiais usados no stackup são muito importantes. Os materiais comuns de núcleo e construção são FR-4, Rogers e poliimida. Eles são escolhidos porque perdem pouca energia e lidam bem com o calor. Materiais de alta qualidade como MEGTRON 6 ou Isola I-Tera MT40 são usados para a camada central hdi. As camadas de construção podem usar Ajinomoto ABF ou Isola IS550H. A escolha depende de coisas como constante dielétrica, quanta energia é perdida, resistência ao calor e se funciona com a tecnologia hdi.

l As camadas centrais geralmente usam FR-4, Rogers, MEGTRON 6 ou Isola I-Tera MT40 para resistência.

l As camadas de construção podem usar cobre revestido com resina (RCC), poliimida metalizada ou poliimida fundida.

l Laminados PTFE e FR-4 também são usados em projetos de stackup hdi pcb.

Prepreg é uma resina pegajosa que mantém as camadas de cobre e os núcleos unidos. O núcleo torna a placa rígida, e o prepreg mantém tudo preso e isolado. O uso de prepreg e materiais de núcleo no stackup 2+n+2 mantém a placa forte, controla a impedância e mantém os sinais claros.

O projeto do stackup permite que você encaixe muitas conexões. Microvias são perfurados para conectar camadas próximas umas das outras. Isso torna as placas de circuito impresso pequenas e funciona muito bem.

Microvias e Laminação

A tecnologia de microvia é muito importante no stackup 2+n+2. Microvias são pequenos orifícios feitos com lasers que conectam camadas próximas umas das outras. Existem diferentes tipos de microvias:

Microvias empilhadas economizam espaço e ajudam a criar dispositivos pequenos, mas são mais difíceis de fazer. Microvias escalonadas tornam a placa mais forte e menos propensa a quebrar, por isso são boas para muitos usos.

A laminação sequencial é a maneira de construir o stackup 2+n+2. Isso significa fazer grupos de camadas, trabalhar neles um de cada vez e, em seguida, pressioná-los juntos com calor e pressão. A laminação sequencial permite que você crie vias especiais, como microvias empilhadas e escalonadas, e encaixe muitas conexões. Também ajuda a controlar como as camadas aderem e como as microvias são feitas, o que é muito importante para projetos de stackup hdi pcb.

l A laminação sequencial permite que você crie microvias tão pequenas quanto 0,1 mm, o que ajuda a acomodar mais caminhos e manter os sinais claros.

l Fazer menos etapas de laminação economiza dinheiro, tempo e diminui a chance de problemas.

l Manter o stackup uniforme impede que a placa se dobre e fique estressada.

Microvias no stackup 2+n+2 permitem que você coloque as peças mais próximas e torne a placa menor. Traços de impedância controlada e materiais de baixa perda mantêm os sinais fortes, mesmo em altas velocidades. A perfuração a laser pode criar microvias tão pequenas quanto 50µm, o que ajuda em locais lotados. Colocar microvias cegas perto de peças rápidas torna os caminhos de sinal mais curtos e diminui os efeitos indesejados.

O stackup 2+n+2, com seus métodos especiais de microvia e laminação, permite que os designers criem placas de circuito impresso pequenas, fortes e de alto desempenho. Isso é necessário para a tecnologia hdi moderna e funciona para muitos usos diferentes.

Benefícios e Aplicações do Stackup 2+N+2

Vantagens do Stackup PCB HDI

O stackup 2+n+2 tem muitos pontos positivos para a eletrônica de hoje. Esta configuração ajuda a tornar os dispositivos menores e permite que mais conexões caibam em um espaço pequeno. Também mantém os sinais fortes e claros. Microvias e truques especiais via-in-pad permitem que os designers adicionem mais caminhos sem usar muito espaço. Isso é importante para gadgets rápidos e minúsculos. A tabela abaixo mostra os principais benefícios:

Projetos de stackup PCB HDI ajudam a criar produtos menores, mais fortes e mais baratos para eletrônicos rápidos.

Casos de Uso do Stackup 2+N+2

O stackup 2+n+2 é usado em muitos campos que precisam de muitas conexões e dados rápidos. Alguns usos comuns são:

l Equipamentos sem fio para falar e enviar dados

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