2026-01-06
SMT coloca os componentes diretamente na superfície da PCB, eliminando a necessidade de furos perfurados. Isso permite:
Sistemas SMT automatizados permitem produção de alto volume:
| Métrico | Valor |
| Participação de Mercado (2023) | 46,66% |
| Valor de Mercado | USD 2,707.03 Milhões |
| CAGR Projetado | 8,50% |
Os curtos fios da SMT minimizam a indutância e a capacitância, ideal para circuitos RF/micro-ondas (por exemplo, sistemas de 10 GHz+). Testes na Giga Test Labs mostram problemas mínimos de impedância em projetos SMT.
Componentes montados em superfície são vulneráveis a:
Pequenos componentes SMT lutam com:
Os fios through-hole inseridos através de furos na PCB criam conexões duráveis, ideais para:
O tamanho maior dos componentes facilita:
Componentes THT lidam com:
| Tipo de Componente | Redução de Tamanho | Redução de Peso |
| Through-Hole | 0% | 0% |
| Montagem em Superfície | 60 a 90% | Até 90% |
| Indústria | Demanda THT (%) | Exemplos |
| Aeroespacial e Defesa | 22% | Sistemas de voo, componentes de satélite |
| Automação Industrial | 30% | Controladores de motor, unidades de energia |
| Automotivo | N/A | Baterias EV, fusíveis |
| Aspecto | Through-Hole (THT) | Montagem em Superfície (SMT) |
| Velocidade de Montagem | Mais lenta | Mais rápida |
| Densidade de Componentes | Menor | Maior |
| Custos Iniciais | Menor | Maior |
| Custo de Produção em Massa | Maior | Menor |
| Recurso | Peças SMT | Peças THT |
| Dificuldade de Reparo | Alta (tamanho pequeno) | Baixa (fios acessíveis) |
| Facilidade de Teste | Baixa (design compacto) | Alta (fios expostos) |
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