Numa era em que a eletrónica exige miniaturização, desempenho de alta velocidade e fiabilidade robusta,A fabricação de PCBs de alta complexidade requer mais do que a fabricação padrão, exige conhecimentos especializadosNa LT Circuit, construímos a infraestrutura técnica e a capacidade de engenharia para enfrentar os projetos de PCB mais desafiadores, desde estações base 5G até dispositivos de implante médico.
1. Advanced Layer Stacking & Interconnects
- Mestrado em HDI de 24 camadas: Capaz de produzir placas com vias cegas/enterradas e microvias de 50 μm, ideal para aeronáutica aeroespacial e sistemas de telecomunicações de alta frequência.
- Precisão de pitch fino: Precisão de colocação de ± 5 μm para 01005 componentes (0,4 mm x 0,2 mm) e BGA de passo de 0,25 mm, verificada por inspecção por raios-X 3D.
| Tecnologia |
Padrão da indústria |
A nossa capacidade |
| Largura mínima da linha |
75 μm |
35 μm (processado por LDI) |
| Relação de Aspecto de Microvia |
1:1 |
31 (50 μm através, 150 μm de profundidade) |
2- Conhecimentos especializados em materiais para ambientes extremos
- Soluções de alta temperatura: Rogers RO4350B e substratos de nitruro de alumínio para PCBs que operam a > 180°C em ECUs automotivos.
- Selo hermético para dispositivos médicos: PCB rígidos flexíveis à base de poliimida com revestimentos biocompativeis, que cumprem as normas ISO 13485.
3- Ecossistema de fabricação de última geração
- Imagem Laser Direta (LDI): Assegura uma precisão de linha/espaço de 35μm para placas HDI, reduzindo a perda de sinal em linhas de dados de 10Gbps.
- Soldagem por refluxo de vácuo: mantém taxas de defeito <3 ppm para conjuntos sem chumbo, crítico para a confiabilidade de nível militar.
- Certificações: IPC-6012 Classe 3, AS9100D (aeroespacial) e conformidade UL 94V-0.
- Testes rigorosos:
- Ciclos de temperatura (-55°C a +125°C) durante mais de 5000 ciclos
- Teste de distorção da humidade (85% RH, 85°C) para a resiliência às telecomunicações
- Ensaios de vibração (10 ‰ 2000 Hz) por MIL-STD-810G
Caso 1: Módulo de antena 5G
- Desafio: PCB de 16 camadas com impedância controlada de 75Ω para sinais de onda mm de 28 GHz.
- Solução: microvias de 50 μm perfuradas a laser e laminação sequencial, alcançando uma perda de sinal < 0,3 dB.
- Resultado: Certificado pelos principais fabricantes OEM de telecomunicações para redes 5G de próxima geração.
Caso 2: Implante neurocirúrgico
- Desafio: PCB rígido-flexível de 8 camadas com vedação hermética para estabilidade in vivo a longo prazo.
- Solução: Superformação de silicone com cura por platina e verificação por raios-X 3D através de preenchimento.
- ResultadoFDA-aprovado para uso em dispositivos de estimulação cerebral profunda.
-
O que define um PCB de "alta complexidade"?
Placas com mais de 16 camadas, microvias < 75 μm, componentes de pitch fino (< 0,3 mm) ou materiais especializados como cerâmica.
-
Como se garante o rendimento da primeira passagem em projetos complexos?
A nossa equipa DFM/DFA utiliza simulações ANSYS para integridade térmica/sinal, alcançando 98% de rendimento de primeira passagem em placas de mais de 20 camadas.
- Protótipos Rápidos: 48 horas para protótipos de HDI de 10 camadas.
- Escalabilidade: Transição perfeita de protótipos únicos para mais de 50.000 voltas de produção mensais.
- Colaboração técnica: Apoio técnico no local para as revisões de MDF e selecção de materiais.
Os PCBs de alta complexidade são a espinha dorsal da tecnologia de ponta, e as nossas capacidades especializadas, desde materiais avançados até QC rigoroso, garantem que os seus projetos nunca comprometam o desempenho.Se você precisa de um PCB aeroespacial robusto ou uma solução de dispositivo médico miniaturizado, LT Circuit fornece engenharia de precisão em escala LT Circuit para explorar como podemos dar vida aos seus conceitos de PCB mais desafiadores.
PS:Imagens autorizadas pelo cliente
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