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Materiais para PCB 5G: A Chave para Alta Frequência e Alta Velocidade

2025-11-05

Últimas notícias da empresa sobre Materiais para PCB 5G: A Chave para Alta Frequência e Alta Velocidade

Descubra o papel crucial dos materiais de PCB no projeto de sistemas 5G. Saiba como as propriedades dielétricas, o gerenciamento térmico e a seleção de materiais impactam a integridade do sinal. Inclui tabelas de comparação detalhadas de substratos de PCB para amplificadores, antenas e módulos de alta velocidade.

Introdução

A chegada da tecnologia 5G transformou a comunicação sem fio, exigindo que os sistemas eletrônicos operem em frequências mais altas e taxas de dados mais rápidas do que nunca. No cerne dessa transformação estão os materiais de PCB — a base dos circuitos 5G. Selecionar o substrato certo é essencial para garantir baixa perda de sinal, desempenho térmico estável e transmissão confiável de alta frequência.

Este artigo explora as propriedades críticas dos materiais para o projeto de PCB 5G e fornece tabelas de referência abrangentes para substratos de amplificadores, antenas e módulos de alta velocidade amplamente utilizados na indústria.

Por que os materiais de PCB são importantes no projeto 5G

Ao contrário dos circuitos tradicionais, os sistemas 5G combinam sinais digitais de alta velocidade e RF de alta frequência, tornando-os altamente suscetíveis à interferência eletromagnética (EMI). A seleção do material impacta diretamente a integridade do sinal, a estabilidade dielétrica e a dissipação de calor.

Os principais fatores a serem considerados incluem:

  • Constante dielétrica (Dk): Materiais com Dk mais baixo reduzem o atraso e a dispersão do sinal.
  • Fator de dissipação (Df): Um Df baixo minimiza a perda de energia, crucial para frequências na faixa de GHz.
  • Condutividade térmica: A dissipação de calor eficaz garante um desempenho estável do sistema.
  • Coeficiente térmico da constante dielétrica (TCDk): Evita mudanças nas propriedades dielétricas sob alterações de temperatura.
Melhores práticas no projeto de PCB 5G
  • Controle de impedância: Mantenha a impedância da trilha consistente em todas as interconexões.
  • Caminhos de sinal curtos: As trilhas de RF devem ser o mais curtas possível.
  • Geometria precisa do condutor: A largura e o espaçamento das trilhas devem ser rigorosamente controlados.
  • Correspondência de materiais: Use substratos otimizados para sua função pretendida (amplificador, antena ou módulo).
Tabelas de referência de materiais de PCB 5G
1. Materiais de PCB para amplificadores 5G
Marca do material Tipo Espessura (mm) Tamanho do painel Origem Dk Df Composição
Rogers R03003 0,127–1,524 12”×18”, 18”×24” Suzhou, China 3.00 0.0012 PTFE + Cerâmica
Rogers R04350 0,168–1,524 12”×18”, 18”×24” Suzhou, China 3.48 0.0037 Hidrocarboneto + Cerâmica
Panasonic R5575 0,102–0,762 48”×36”, 48”×42” Guangzhou, China 3.6 0.0048 PPO
FSD 888T 0,508–0,762 48”×36” Suzhou, China 3.48 0.0020 Nanocerâmica
Sytech Mmwave77 0,127–0,762 36”×48” Dongguan, China 3.57 0.0036 PTFE
TUC Tu-1300E 0,508–1,524 36”×48”, 42”×48” Suzhou, China 3.06 0.0027 Hidrocarboneto
Ventec VT-870 L300 0,08–1,524 48”×36”, 48”×42” Suzhou, China 3.00 0.0027 Hidrocarboneto
Ventec VT-870 H348 0,08–1,524 48”×36”, 48”×42” Suzhou, China 3.48 0.0037 Hidrocarboneto
Rogers 4730JXR 0,034–0,780 36”×48”, 42”×48” Suzhou, China 3.00 0.0027 Hidrocarboneto + Cerâmica
Rogers 4730G3 0,145–1,524 12”×18”, 42”×48” Suzhou, China 3.00 0.0029 Hidrocarboneto + Cerâmica
2. Materiais de PCB para antenas 5G
Marca do material Tipo Espessura (mm) Tamanho do painel Origem Dk Df Composição
Panasonic R5575 0,102–0,762 48”×36”, 48”×42” Guangzhou, China 3.6 0.0048 PPO
FSD 888T 0,508–0,762 48”×36” Suzhou, China 3.48 0.0020 Nanocerâmica
Sytech Mmwave500 0,203–1,524 36”×48”, 42”×48” Dongguan, China 3.00 0.0031 PPO
TUC TU-1300N 0,508–1,524 36”×48”, 42”×48” Taiwan, China 3.15 0.0021 Hidrocarboneto
Ventec VT-870 L300 0,508–1,524 48”×36”, 48”×42” Suzhou, China 3.00 0.0027 Hidrocarboneto
Ventec VT-870 L330 0,508–1,524 48”×42” Suzhou, China 3.30 0.0025 Hidrocarboneto
Ventec VT-870 H348 0,08–1,524 48”×36”, 48”×42” Suzhou, China 3.48 0.0037 Hidrocarboneto
3. Materiais de PCB para módulos de alta velocidade 5G
Marca do material Tipo Espessura (mm) Tamanho do painel Origem Dk Df Composição
Rogers 4835T 0,064–0,101 12”×18”, 18”×24” Suzhou, China 3.33 0.0030 Hidrocarboneto + Cerâmica
Panasonic R5575G 0,05–0,75 48”×36”, 48”×42” Guangzhou, China 3.6 0.0040 PPO
Panasonic R5585GN 0,05–0,75 48”×36”, 48”×42” Guangzhou, China 3.95 0.0020 PPO
Panasonic R5375N 0,05–0,75 48”×36”, 48”×42” Guangzhou, China 3.35 0.0027 PPO
FSD 888T 0,508–0,762 48”×36” Suzhou, China 3.48 0.0020 Nanocerâmica
Sytech S6 0,05–2.0 48”×36”, 48”×40” Dongguan, China 3.58 0.0036 Hidrocarboneto
Sytech S6N 0,05–2.0 48”×36”, 48”×42” Dongguan, China 3.25 0.0024 Hidrocarboneto
Conclusão

A transição para as redes 5G exige mais do que apenas processadores mais rápidos e antenas avançadas — requer materiais de PCB otimizados e adaptados a funções específicas do sistema. Seja em amplificadores, antenas ou módulos de alta velocidade, substratos de baixa perda e termicamente estáveis são a base do desempenho 5G confiável.

Ao selecionar cuidadosamente os materiais com base em Dk, Df e propriedades térmicas, os engenheiros podem construir placas de circuito que garantem um desempenho robusto, de alta frequência e alta velocidade — atendendo às demandas da comunicação sem fio de próxima geração.

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