2025-11-05
Descubra o papel crucial dos materiais de PCB no projeto de sistemas 5G. Saiba como as propriedades dielétricas, o gerenciamento térmico e a seleção de materiais impactam a integridade do sinal. Inclui tabelas de comparação detalhadas de substratos de PCB para amplificadores, antenas e módulos de alta velocidade.
A chegada da tecnologia 5G transformou a comunicação sem fio, exigindo que os sistemas eletrônicos operem em frequências mais altas e taxas de dados mais rápidas do que nunca. No cerne dessa transformação estão os materiais de PCB — a base dos circuitos 5G. Selecionar o substrato certo é essencial para garantir baixa perda de sinal, desempenho térmico estável e transmissão confiável de alta frequência.
Este artigo explora as propriedades críticas dos materiais para o projeto de PCB 5G e fornece tabelas de referência abrangentes para substratos de amplificadores, antenas e módulos de alta velocidade amplamente utilizados na indústria.
Ao contrário dos circuitos tradicionais, os sistemas 5G combinam sinais digitais de alta velocidade e RF de alta frequência, tornando-os altamente suscetíveis à interferência eletromagnética (EMI). A seleção do material impacta diretamente a integridade do sinal, a estabilidade dielétrica e a dissipação de calor.
Os principais fatores a serem considerados incluem:
| Marca do material | Tipo | Espessura (mm) | Tamanho do painel | Origem | Dk | Df | Composição |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Rogers | R03003 | 0,127–1,524 | 12”×18”, 18”×24” | Suzhou, China | 3.00 | 0.0012 | PTFE + Cerâmica |
| Rogers | R04350 | 0,168–1,524 | 12”×18”, 18”×24” | Suzhou, China | 3.48 | 0.0037 | Hidrocarboneto + Cerâmica |
| Panasonic | R5575 | 0,102–0,762 | 48”×36”, 48”×42” | Guangzhou, China | 3.6 | 0.0048 | PPO |
| FSD | 888T | 0,508–0,762 | 48”×36” | Suzhou, China | 3.48 | 0.0020 | Nanocerâmica |
| Sytech | Mmwave77 | 0,127–0,762 | 36”×48” | Dongguan, China | 3.57 | 0.0036 | PTFE |
| TUC | Tu-1300E | 0,508–1,524 | 36”×48”, 42”×48” | Suzhou, China | 3.06 | 0.0027 | Hidrocarboneto |
| Ventec | VT-870 L300 | 0,08–1,524 | 48”×36”, 48”×42” | Suzhou, China | 3.00 | 0.0027 | Hidrocarboneto |
| Ventec | VT-870 H348 | 0,08–1,524 | 48”×36”, 48”×42” | Suzhou, China | 3.48 | 0.0037 | Hidrocarboneto |
| Rogers | 4730JXR | 0,034–0,780 | 36”×48”, 42”×48” | Suzhou, China | 3.00 | 0.0027 | Hidrocarboneto + Cerâmica |
| Rogers | 4730G3 | 0,145–1,524 | 12”×18”, 42”×48” | Suzhou, China | 3.00 | 0.0029 | Hidrocarboneto + Cerâmica |
| Marca do material | Tipo | Espessura (mm) | Tamanho do painel | Origem | Dk | Df | Composição |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Panasonic | R5575 | 0,102–0,762 | 48”×36”, 48”×42” | Guangzhou, China | 3.6 | 0.0048 | PPO |
| FSD | 888T | 0,508–0,762 | 48”×36” | Suzhou, China | 3.48 | 0.0020 | Nanocerâmica |
| Sytech | Mmwave500 | 0,203–1,524 | 36”×48”, 42”×48” | Dongguan, China | 3.00 | 0.0031 | PPO |
| TUC | TU-1300N | 0,508–1,524 | 36”×48”, 42”×48” | Taiwan, China | 3.15 | 0.0021 | Hidrocarboneto |
| Ventec | VT-870 L300 | 0,508–1,524 | 48”×36”, 48”×42” | Suzhou, China | 3.00 | 0.0027 | Hidrocarboneto |
| Ventec | VT-870 L330 | 0,508–1,524 | 48”×42” | Suzhou, China | 3.30 | 0.0025 | Hidrocarboneto |
| Ventec | VT-870 H348 | 0,08–1,524 | 48”×36”, 48”×42” | Suzhou, China | 3.48 | 0.0037 | Hidrocarboneto |
| Marca do material | Tipo | Espessura (mm) | Tamanho do painel | Origem | Dk | Df | Composição |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Rogers | 4835T | 0,064–0,101 | 12”×18”, 18”×24” | Suzhou, China | 3.33 | 0.0030 | Hidrocarboneto + Cerâmica |
| Panasonic | R5575G | 0,05–0,75 | 48”×36”, 48”×42” | Guangzhou, China | 3.6 | 0.0040 | PPO |
| Panasonic | R5585GN | 0,05–0,75 | 48”×36”, 48”×42” | Guangzhou, China | 3.95 | 0.0020 | PPO |
| Panasonic | R5375N | 0,05–0,75 | 48”×36”, 48”×42” | Guangzhou, China | 3.35 | 0.0027 | PPO |
| FSD | 888T | 0,508–0,762 | 48”×36” | Suzhou, China | 3.48 | 0.0020 | Nanocerâmica |
| Sytech | S6 | 0,05–2.0 | 48”×36”, 48”×40” | Dongguan, China | 3.58 | 0.0036 | Hidrocarboneto |
| Sytech | S6N | 0,05–2.0 | 48”×36”, 48”×42” | Dongguan, China | 3.25 | 0.0024 | Hidrocarboneto |
A transição para as redes 5G exige mais do que apenas processadores mais rápidos e antenas avançadas — requer materiais de PCB otimizados e adaptados a funções específicas do sistema. Seja em amplificadores, antenas ou módulos de alta velocidade, substratos de baixa perda e termicamente estáveis são a base do desempenho 5G confiável.
Ao selecionar cuidadosamente os materiais com base em Dk, Df e propriedades térmicas, os engenheiros podem construir placas de circuito que garantem um desempenho robusto, de alta frequência e alta velocidade — atendendo às demandas da comunicação sem fio de próxima geração.
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