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thick copper pcb (160)  fabricante online

Imersão de ouro PCB de duas faces 100% E-test para desempenho superior

Espaço do condutor: 3 mil.

Matéria-prima: FR-4

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Voltagem IMS placa de PCB 3KV Resistir acabamento de superfície personalizado 0,6-6,0MM

Tipo: Folha de isolamento, placa de base de PCB

Cor da máscara de solda: Necessários clientes

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0.075/0.075mm Min. Largura de linha/espaçamento PCB IMS com e acabamento de superfície personalizado

Tipo: Folha de isolamento, placa de base de PCB

Número de camadas: Placas de circuito impresso de dois lados

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1-8Capa de imersão em ouro em placa de PCB cerâmica Al2O3/ALN Constante dielétrica

Tamanho do PCB: 22 mm*19 mm

Camadas: 1-8 camadas

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Fabricação de placas de PCB cerâmicas Black Solder Mask

Conductividade térmica: 170 W/mK

Cor da Máscara de Solda: Negro

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SMT THT DIP Assembly HDI PCB Board com Mini Holes 0.1mm e High Density Interconnector

Key Words: High Density Interconnector

Feature: Immersion Silver

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Mini Holes: 0.1mm

Min. Solder Mask Bridge: 0.075mm

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Finished Copper Thickness: 1oz

Silkscreen: White, Black, Yellow, Etc.

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Placa de circuito impresso multicamadas de 2-30 camadas com espessura de 0,4 mm e acabamento superficial HASL/OSP/ENIG

Final Foil External: 1.oz

Surface Finishing: HASL/OSP/ENIG

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0.6mm-6.0MM espessura LED crescer luz PCB placa de circuito impresso

Serviço: Fabricação de PCB

Espessura de cobre: 0.5-6.0oz

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1 placa de circuito impresso de camada com materiais politrônicos politrônicos PCB

Número de camadas: 1 placa de circuito impresso de camada

Revestimento de superfície: HASL, ENIG, OSP, Imersão Prata

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1.6mm de espessura PCB de dois lados para camadas duplas e fabricação avançada

Revestimento de superfície: HASL, ENIG, Imersão de Lata, Imersão de Prata, Dedo de Ouro, OSP

Palavra chave: PCB de duas camadas

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OEM ODM placa de PCB cerâmica com máscara de soldagem preta alta constante dielétrica

Largura/espaçamento mínimo da linha: 0.1 mm

Serviço: Serviço único / OEM, DFM

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Placa de PCB de 12 camadas de ouro acabado Preto PCB de alta densidade de interconexão com BGA

Embalagem: Embalagem a vácuo com caixa de cartão

Superfície: HASL, Imersão de ouro, Imersão de estanho, Imersão de prata, Gold Finger, OSP

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DFM multicamadas PCB cerâmico com tecnologia de imersão ouro Enig acabamento resistente a temperaturas

Nome do PCB: Placa de PCB cerâmica de ouro por imersão

Superfície finalizada: Ouro de imersão, níquel-paládio GLOD

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