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Alta Frequência Rogers Board PCB 1,6 mm Dielectrico 4 camadas R4003 + IT180 mistura

cor silkscreen: Branco, Preto, Amarelo

Superfície: Ouro

Obtenha o melhor preço

Alta Velocidade TU-933 FR-4 Vidro Epoxi DK 3.6 Multicamadas placa de PCB 4-22 camadas

Espessura: 0.2mm-6.0mm

Peso de cobre: 12 oz.

Obtenha o melhor preço

Processo de Montagem de PCB SMT THT DIP SMT de Alta Velocidade com Interconexão de Alta Densidade, Vidro Epóxi, Placa de PCB Rogers Corp.

Surface Mount Technology: Available

Vip Process: Yes

Obtenha o melhor preço

Processos de montagem SMT THT DIP HDI PCB com acabamento de superfície HASL e espessura de cobre 0,5 oz-6 oz

Thickness: 1.6mm, ±10%

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

Obtenha o melhor preço

SMT THT DIP Assembly HDI PCB Board com Mini Holes 0.1mm e High Density Interconnector

Key Words: High Density Interconnector

Feature: Immersion Silver

Obtenha o melhor preço

±10% Thickness White Silkscreen HDI PCB Board for Density Interconnect Applications

Mini Holes: 0.1mm

Min. Solder Mask Bridge: 0.075mm

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Indústria Eletrônica Tabela de PCB Multicamadas Com Superfície de Ouro de Imersão

Espessura de cobre: 0.5oz-6oz

Número de camadas: 4-22 camadas

Obtenha o melhor preço

Tabela de PCB de superfície de imersão de alta velocidade com espaçamento de camada interna de 0,15 mm e design multicamadas de 8 camadas de espessura de 0,4-3,2 mm

Espessura: 00,4-3,2 mm

Vias Cegas e Enterradas: Disponível

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1.6mm Thickness HDI PCB Board with High Density Interconnector and 1oz Finished Copper Thickness

Finished Copper Thickness: 1oz

Silkscreen: White, Black, Yellow, Etc.

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100% E-Testing Glass Epoxy PCB Board com vias cegas e enterradas e superfície de imersão

Vias Cegas e Enterradas: Disponível

Espessura: 00,4-3,2 mm

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Advanced SMT THT DIP SMT PCB Assembly with HDI PCB Board and Min. Solder Mask Bridge 0.075mm

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

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Pcbs multicamadas de alto peso de cobre 4-22 camadas Tg170 FR-4 vidro epoxi 12OZ

Dimensão do buraco: 0.2 mm

Espessura: 0.2mm-6.0mm

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Surface Mount Technology Compatible HDI PCB Board with White Silkscreen and 1.6mm Thickness

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

Surface Finish: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Etc.

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Placa Modelo Interconector de Alta Densidade para Espessura de PCB de 1,6mm 100%E-Testes

Min Trace: 3/3MIL

Espessura do PCB: 1.6 mm

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PCB HDI de vidro epoxi personalizável com relação de aspecto 10 1 e acabamento de superfície OSP

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Key Words: High Density Interconnector

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Panasonic M6 M8 FR-4 4-22 Camadas Multicamadas PCB High Speed PCB Protótipo

Dimensão do buraco: 0.2 mm

Máximo Painel Tamanho: 600mm*1200mm

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