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SMT THT DIP Assembly HDI PCB Board com Mini Holes 0.1mm e High Density Interconnector

Key Words: High Density Interconnector

Feature: Immersion Silver

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±10% Thickness White Silkscreen HDI PCB Board for Density Interconnect Applications

Mini Holes: 0.1mm

Min. Solder Mask Bridge: 0.075mm

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100% E-Testing Glass Epoxy PCB Board com vias cegas e enterradas e superfície de imersão

Vias Cegas e Enterradas: Disponível

Espessura: 00,4-3,2 mm

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Advanced SMT THT DIP SMT PCB Assembly with HDI PCB Board and Min. Solder Mask Bridge 0.075mm

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

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Placa de PCB de 12 camadas de ouro acabado Preto PCB de alta densidade de interconexão com BGA

Embalagem: Embalagem a vácuo com caixa de cartão

Superfície: HASL, Imersão de ouro, Imersão de estanho, Imersão de prata, Gold Finger, OSP

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Surface Mount Technology Compatible HDI PCB Board with White Silkscreen and 1.6mm Thickness

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

Surface Finish: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Etc.

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Indústria Eletrônica Tabela de PCB Multicamadas Com Superfície de Ouro de Imersão

Espessura de cobre: 0.5oz-6oz

Número de camadas: 4-22 camadas

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Pcbs multicamadas de alto peso de cobre 4-22 camadas Tg170 FR-4 vidro epoxi 12OZ

Dimensão do buraco: 0.2 mm

Espessura: 0.2mm-6.0mm

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Turnamento de qualquer HDI PCB de camada com Linha Mínima 3mil HASL / ENIG Superfície Finish ROGERS + FR4

Min. Tamanho do buraco acabado: 0.1 mm

Largura/espaçamento mínimo da linha: 3mil/3mil

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Panasonic M6 M8 FR-4 4-22 Camadas Multicamadas PCB High Speed PCB Protótipo

Dimensão do buraco: 0.2 mm

Máximo Painel Tamanho: 600mm*1200mm

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2-layer High Frequency Printed Circuit Board Layer Count 100% Electrical Test Prior Shipment

Copper: 1oz

Test: 100% Electrical Test Prior Shipment

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Sistema de interconexão de várias camadas para projetos eletrônicos avançados 3mil Min. Rogers 4330/5880, Panasonic MEGTRON

Min. Anel anular: 3 mil

Número de camadas: Qualquer camada

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16 1 Vias Aspect Ratio HD SDI Converter for High Definition Video Conversion in Broadcast Industry

Silkscreen: White, Black, Yellow, Etc.

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

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Placas de circuito impresso HDI de seda branca espessura 0,4-3,2 mm para desempenho e durabilidade

O tamanho o menor do furo: 0.1 mm

Min Via: 0.1 mm

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1 oz de espessura de cobre acabado placa modelo de alta densidade com imersão prata revestida de superfície de aprimoramento

Surface Mount Technology: Available

Thickness: 1.6mm, ±10%

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Placa do PWB de HDI

Placa Multilayer do PWB

Placa do PWB de Rogers

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Substrato como PCBs

PWB pesado do cobre

PCB IMS

O dobro tomou partido PWB

Processo de Montagem de PCB SMT THT DIP SMT de Alta Velocidade com Interconexão de Alta Densidade, Vidro Epóxi, Placa de PCB Rogers Corp.

Rogers RO4003 + IT180 mistura Rogers PCB Board 0,5-6oz cobre imersão ouro acabamento

Frequência R5880 Rogers placa de PCB 100% teste elétrico várias superfícies acabadas

100% Teste elétrico Rogers PCB Board com acabamento dourado 6 camadas RO4835+4350 mistura

SMT THT DIP Assembly HDI PCB Board com Mini Holes 0.1mm e High Density Interconnector

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Advanced SMT THT DIP SMT PCB Assembly with HDI PCB Board and Min. Solder Mask Bridge 0.075mm

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Sistema de interconexão de várias camadas para projetos eletrônicos avançados 3mil Min. Rogers 4330/5880, Panasonic MEGTRON

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