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electronic circuit board (365)  fabricante online

Bom preço. Tabela de PCB de interconexão de alta densidade Tuc TU-872 1+N+1 Goldfinger 30U Vídeo

Tabela de PCB de interconexão de alta densidade Tuc TU-872 1+N+1 Goldfinger 30U"+ENIG HDI Protótipo de PCB

Controle da impedância: - Sim, sim.

Camada da placa: 6-32L

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Bom preço. FR4 IT180 4-20 camadas HDI PCB Board com controle de impedância múltipla e 0.1mm Hole Nickel-Palladium BGA 0.2mm on-line Vídeo

FR4 IT180 4-20 camadas HDI PCB Board com controle de impedância múltipla e 0.1mm Hole Nickel-Palladium BGA 0.2mm

Controle da impedância: - Sim, sim.

Proporção de aspecto: 10:1

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Bom preço. Tabela de PCB HDI de controle de impedância com relação de aspecto 10 1 e pedido especial HDI de meio buraco on-line Vídeo

Tabela de PCB HDI de controle de impedância com relação de aspecto 10 1 e pedido especial HDI de meio buraco

Palavras-chave: Interconector de alta densidade

Número de camadas: 4-20 camadas

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12 camadas de placa de PCB IMS para aplicações de alta tensão Alta resistência de tensão 3KV

Revestimento de superfície: Revestidos de Ni/Au

Min. Ponte Silkscreen: 0.1 mm

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Al2O3/ALN Electronic Ceramic PCB Board 0.1mm Min Line Black Solder Mask

Largura/espaçamento mínimo da linha: 0.1 mm

Cor da Máscara de Solda: Negro

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1-6oz de cobre peso duplo lado PCB placa de circuito impresso alto desempenho

Min Hole Dia: 0,075 MILÍMETROS

Características: E-teste 100%

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Bom preço. 8L 2+2+N+2+2 PCB de alta densidade de interconexão para aplicações industriais com controle de impedância e teste 100% E on-line Vídeo

Multi-classe Impedância Multilayer PCB Board com 4-22 camadas e 4-32 camadas Design

Espessura de cobre: 0.5oz-6oz

Máximo Painel Tamanho: 600mm*1200mm

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4-32 camadas Multilayer PCB Board com 0.2mm Min. Tamanho do buraco e 0.2mm-6.0mm espessura

Tecnologia de montagem de superfície: - Sim, sim.

Embalagem: Embalagem a vácuo com caixa de cartão

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Processos de montagem SMT THT DIP HDI PCB com acabamento de superfície HASL e espessura de cobre 0,5 oz-6 oz

Thickness: 1.6mm, ±10%

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

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100% E-Testing Glass Epoxy PCB Board com vias cegas e enterradas e superfície de imersão

Vias Cegas e Enterradas: Disponível

Espessura: 00,4-3,2 mm

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Interconector de alta densidade placa modelo de alta densidade com requisitos especiais e tomada da lâmpada

Proporção de aspecto: 10:1

Raw Material: FR4 IT180

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Clientes Requerido IMS PCB 1 camada HASL placa de acabamento de superfície com certificação ISO 13485

Cor da máscara de solda: Necessários clientes

Materiais: Ventec, Polytronics, Begquist

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